華光新材：公司研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品目前可應(yīng)用于IC/LED芯片封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司研發(fā)的低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品可用在SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝以及SIP先進封裝嗎？

華光新材（688379.SH）8月15日在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品目前可應(yīng)用于IC/LED芯片封裝，IC芯片封裝屬于SIP先進封裝技術(shù)之一。公司具有陶瓷燒結(jié)銀漿的生產(chǎn)技術(shù)，目前正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在第三代半導(dǎo)體封裝以及SIP先進封裝領(lǐng)域的電子連接材料研發(fā)和應(yīng)用。

(記者 周宇翔)

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