中國銀河維持電子行業(yè)推薦評級：景氣度持續(xù)向上，半導體國產(chǎn)替代加速進行

每經(jīng)AI快訊，中國銀河06月29日發(fā)布研報稱：維持電子行業(yè)推薦評級。 半導體材料處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整體半導體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)：在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用。根據(jù)半導體制造的工藝流程，半導體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學品，用于IC制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等，用于IC封裝測試。 全球半導體材料材料市場持續(xù)增長，大陸市場增速明顯高于全球平均水平：根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年全球半導體材料市場規(guī)模為433億美元，2020年達到553億美元，復合增速達5%。2021年全球半導體材料市場預計可達到565億美元。分地域看，2020年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達97.63億美元，躍居全球第二。按細分市場規(guī)模看，硅片是最大的單一市場，2020年市場規(guī)模達到122億美元，其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。 國內(nèi)廠商加速布局，國產(chǎn)替代空間廣闊：目前半導體材料國產(chǎn)率較低，且多集中于中低端領(lǐng)域，與國際先進技術(shù)水平還存在較大差距，有著廣闊的國產(chǎn)替代空間。中美貿(mào)易摩擦以及國內(nèi)對高端半導體材料日益增長的需求，引導國內(nèi)廠商加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴張，在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的技術(shù)突破，半導體材料有望迎來從1到N的國產(chǎn)替代加速。 全球晶圓廠擴產(chǎn)趨勢明顯，半導體材料需求迎來爆發(fā)：2017-2020年(維持評級)全球新增半導體產(chǎn)線共62條，其中中國大陸新增26條，占比達40%。全球半導體制造商將于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，按照晶圓廠1-2年擴產(chǎn)周期，2022-2023年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放，拉動半導體材料需求增長，屬于后周期的半導體材料市場將迎來爆發(fā)。 制程的進步推動半導體材料價值量增加：根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示，每當向前推進一個節(jié)點時，流片成本將提升50%，其中很大部分是由于半導體制造材料價值提升所致。以光掩模為例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500萬美元左右，到7nm制程時，掩膜成本迅速升至1500萬美元。 投資建議：受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴張及國內(nèi)對于高端半導體材料日益增長的需求，半導體材料市場將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電，光掩模企業(yè)清溢光電，電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體，CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技，靶材企業(yè)江豐電子，濕電子化學品企業(yè)江化微等。 風險提示：半導體景氣度超預期下滑的風險；半導體材料國產(chǎn)替代進展不及預期的風險。 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。