約98%的員工學(xué)歷不足本科 這家芯片公司要做功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局

功率半導(dǎo)體賽道的火熱，吸引了大量公司赴科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。近日，又一家功率半導(dǎo)體企業(yè)赴創(chuàng)業(yè)板IPO。3月7日，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯微電子”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲得深交所受理。 芯片是資本密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)人才要求很高。然而芯微電子招股書（申報(bào)稿）顯示，公司并無碩士學(xué)歷員工，本科學(xué)歷員工僅16人，占比2.02%。 芯微電子是一家功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM廠商，形成了以芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造為核心，涵蓋上游材料和后道封裝在內(nèi)的多維度業(yè)務(wù)體系。在未來發(fā)展規(guī)劃方面，其欲發(fā)展為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的領(lǐng)先企業(yè)。 那么，芯微電子的人才團(tuán)隊(duì)能支撐其雄心嗎？《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者3月24日致電芯微電子，并經(jīng)該公司工作人員要求發(fā)送采訪函。截至發(fā)稿，尚未收到回復(fù)。 約98%員工學(xué)歷不足本科 截至2021年9月20日，芯微電子在冊(cè)員工793人，其中本科學(xué)歷16人，占比2.02%；大專學(xué)歷123人，占比15.51%；高中及以下學(xué)歷654人，占比82.47%。 圖片來源：招股書截圖 在芯微電子核心技術(shù)人員中，本科學(xué)歷占比也不足一半。該公司共有饒祖剛、王日新、王民安、葉民強(qiáng)、項(xiàng)建輝這5名核心技術(shù)人員，其中，饒祖剛為公司董事、總工程師，其為本科學(xué)歷，碩士學(xué)位，正高級(jí)工程師；王日新為芯微電子創(chuàng)始人，曾于沈陽工業(yè)大學(xué)電力半導(dǎo)體專業(yè)大?！秾I(yè)證書班》學(xué)習(xí)。而王民安、葉民強(qiáng)、項(xiàng)建輝分別為本科、大專、大專學(xué)歷。 5名核心技術(shù)人員中，僅饒祖剛、王民安兩人獲得了本科學(xué)歷。饒祖剛雖然取得北京大學(xué)電子與通信工程專業(yè)碩士學(xué)位，但招股書中沒有提及其是否取得碩士研究生學(xué)歷?？紤]到芯微電子793名在冊(cè)員工中并無研究生學(xué)歷，饒祖剛應(yīng)該僅有碩士學(xué)位，而無碩士研究生學(xué)歷。 另外，芯微電子研發(fā)人員共88人，但公司僅有16名本科員工。也就是說，大部分研發(fā)人員都是本科以下學(xué)歷。 同行上市公司中，立昂微（605358.SH）于2021年年報(bào)中披露其研發(fā)人員學(xué)歷。該公司研發(fā)人員共423人，7名博士研究生、77名碩士研究生、218名本科、118名?？啤?名高中及以下。因此可得，立昂微研發(fā)人員本科及以上學(xué)歷占比為70.39%。 另外，芯微電子表示，公司建立了以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的研發(fā)體系。研發(fā)流程主要包括項(xiàng)目立項(xiàng)、設(shè)計(jì)開發(fā)、樣品試制、小批量驗(yàn)證以及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化等階段，每個(gè)階段均由研發(fā)部牽頭，營(yíng)銷部、材料制造部、芯片制造部、封裝制造部以及采購部等多個(gè)部門深度參與。 即公司研發(fā)流程每個(gè)階段均由研發(fā)部牽頭。有趣的是，芯微電子研發(fā)部副部長(zhǎng)汪杏娟僅初中學(xué)歷。其歷任芯微電子前身黃山電器擴(kuò)散車間主任、技術(shù)中心副主任、監(jiān)事會(huì)主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微電子監(jiān)事會(huì)主席、研發(fā)部副部長(zhǎng)。 芯微電子是一家IDM公司，即設(shè)計(jì)、制造、封裝均有布局。而其封裝一部部長(zhǎng)金文芳同樣是初中學(xué)歷。金文芳?xì)v任黃山電器焊接組組長(zhǎng)、封裝制造一部部長(zhǎng)、職工監(jiān)事。2020年8月至今，其擔(dān)任芯微電子封裝制造一部部長(zhǎng)、職工監(jiān)事。 研發(fā)人員薪酬偏低 芯微電子表示，功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要相關(guān)人員綜合掌握多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。IDM模式對(duì)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝儲(chǔ)備都提出較高要求。缺少任何一個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝的儲(chǔ)備均無法建立起完整的IDM模式。 人才正是建立完整IDM體系的重要因素。 近年來，芯片行業(yè)人才短缺問題愈演愈烈，各大公司紛紛高薪“搶人”。2021年年中，一位業(yè)內(nèi)人士便告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，其學(xué)弟在上海一家芯片設(shè)計(jì)公司拿到40萬/年薪水。 據(jù)芯片人才培訓(xùn)機(jī)構(gòu)叩持電子信息顯示，某西安公司招聘模擬版圖設(shè)計(jì)工程師崗位薪酬待遇為2萬元/月-3.5萬元/月，15薪；某廣州公司招聘IC數(shù)字后端工程師薪酬待遇為1.8萬元/月-3.5萬元/月，13薪；南京某公司招聘芯片驗(yàn)證工程師薪酬待遇為1.8萬元/月-3萬元/月。 而芯微電子研發(fā)人員平均月薪僅1萬出頭。該公司2021年1-9月研發(fā)費(fèi)用共計(jì)1689.27萬元，其中職工薪酬為810.53萬元。照此計(jì)算，88名研發(fā)人員人均月薪為1.02萬元。對(duì)比上述公司提供的薪資，芯微電子員工薪酬相對(duì)偏低。 對(duì)比同行上市公司，芯微電子薪酬也相對(duì)偏低。立昂微2021年年報(bào)顯示，公司研發(fā)費(fèi)用中職工薪酬為8230.04萬元，研發(fā)人員共423人。照此計(jì)算立昂微研發(fā)人員平均月薪為1.62萬元。 捷捷微電（300623.SZ）2020年年報(bào)顯示，該年度研發(fā)費(fèi)用中職工薪酬為3729.39萬元，研發(fā)人員共208人，即平均月薪為1.49萬元。 不過，也有上市公司研發(fā)人員平均薪酬大幅低于芯微電子。揚(yáng)杰科技2020年研發(fā)費(fèi)用中職工薪酬為4982.70萬元，研發(fā)人員676人，即平均月薪0.61萬元。 事實(shí)上，芯微電子不論是從專利數(shù)量、研發(fā)人員人數(shù)都大幅低于可比公司。截至2021年12月30日，捷捷微電、揚(yáng)杰科技、華微電子、立昂微專利數(shù)量分別為99項(xiàng)、285項(xiàng)、74項(xiàng)和62項(xiàng)，芯微電子僅為20項(xiàng)。研發(fā)人員方面，上述可比同行分別為208人、676人、616人和273人，芯微電子僅為88人。 多項(xiàng)產(chǎn)品毛利率低于可比同行 根據(jù)專業(yè)化分工和經(jīng)營(yíng)模式的不同，半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)可以分為一體化模式（即IDM）和垂直分工模式。芯微電子正是一家IDM公司，集功率半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。 公司產(chǎn)品以晶閘管為主，涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。原材料方面，芯微電子自研自產(chǎn)6英寸拋光片、外延片。芯片方面，其2020年實(shí)現(xiàn)5英寸晶閘管芯片的量產(chǎn)。 從招股書來看，國(guó)內(nèi)可比公司普遍營(yíng)收、凈利潤(rùn)大幅高于芯微電子，但采取IDM模式經(jīng)營(yíng)卻相對(duì)稀少。2021年1-9月，捷捷微電、揚(yáng)杰科技、華微電子、立昂微營(yíng)收分別為13.46億元、32.41億元、16億元和17.53億元，凈利潤(rùn)分別為3.88億元、6.07億元、0.62億元和4.18億元。 芯微電子2021年1-9月營(yíng)收2.75億元，凈利潤(rùn)0.79億元。與四家可比同行上市公司相比營(yíng)收和利潤(rùn)規(guī)模較小。 此外，芯微電子雖在外延片、晶閘管、MOSFET、二極管等行業(yè)均有布局，但多個(gè)產(chǎn)品毛利率低于可比同行。 外延片方面，芯微電子主要與立昂微對(duì)比。2021年1-9月外延片毛利率為25.08%，而立昂微2018年、2019年外延片毛利率分別為51.86%、49.95%，2020年半導(dǎo)體硅片毛利率為40.66%。對(duì)此，芯微電子表示主要系公司新產(chǎn)線剛剛建成投產(chǎn)，新廠房、新倉庫及其他配套設(shè)施的折舊費(fèi)用較高。 主力產(chǎn)品晶閘管方面，芯微電子主要與捷捷微電對(duì)比。2020年，捷捷微電晶閘管器件、晶閘管芯片毛利率分別為56.12%、71.84%，芯微電子毛利率分別為46.30%、62.98%，均低于捷捷微電。芯微電子認(rèn)為，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不同以及疫情的影響導(dǎo)致2020年公司晶閘管芯片毛利率低于捷捷微電，但不存在明顯差異。 MOSFET方面，芯微電子主要與捷捷微電、立昂微對(duì)比。2020年，捷捷微電MOSFET器件、芯片毛利率分別為19.05%、9.71%，而芯微電子毛利率分別為-11.04%、-15.74%。值得一提的是，立昂微2018年、2019年MOSFET芯片毛利率均低于芯微電子。 另外，受益于下游景氣及產(chǎn)能提升等因素，芯微電子2021年1-9月MOSFET毛利率大幅提升，MOSFET芯片達(dá)到40.16%，MOSFET器件達(dá)到1.20%。 需要注意的是，據(jù)方正證券數(shù)據(jù)，4英寸硅片、5英寸硅片、6英寸硅片分別于1980年左右、1985年左右和1990年左右推出。目前市場(chǎng)主要由12英寸硅片、8英寸硅片占據(jù)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年12英寸硅片占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67.2%。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021年12英寸硅片產(chǎn)能占比有望提升至71.2%。 根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)招股書，國(guó)內(nèi)12英寸芯片制造產(chǎn)能持續(xù)提升，8英寸、6英寸芯片制造產(chǎn)能將持續(xù)下降。而芯微電子擁有兩條芯片制造產(chǎn)線，分別為4英寸、5英寸?？梢钥闯?，芯微電子芯片產(chǎn)線與目前市場(chǎng)主流硅片需求之間存在差距。