格科微：公司特有封裝工藝COM主要針對(duì)5M以上產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘先生，您好。有幾個(gè)疑惑煩請(qǐng)請(qǐng)幫助解答。感謝！ 1.公司除在后視及車內(nèi)監(jiān)控應(yīng)用外，在車外環(huán)視、智能駕駛領(lǐng)域是否有技術(shù)儲(chǔ)備，公司產(chǎn)品能否得到應(yīng)用；2.公司的特殊封裝工藝在2-5m具有降低成本的巨大優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)問分別在8m、12m、16m、32m領(lǐng)域是否還可以維持公司的封裝工藝優(yōu)勢(shì)？若有其他優(yōu)勢(shì)請(qǐng)舉例說明。

格科微（688728.SH）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，1、公司具有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品已覆蓋后裝的行車記錄儀、360度環(huán)視、后視、DMS等并產(chǎn)生銷售收入。2、公司特有封裝工藝COM主要針對(duì)5M以上產(chǎn)品，相比主流的 COB 封裝技術(shù)，能夠有效幫助模組廠降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率和良率，獲得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。