光華科技：全資子公司東碩科技牽頭，奪得“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化”項目

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司旗下東碩科技入圍了廣州市第一批“專精特新”培育企業(yè)名單，該公司到目前為止是否在技術上有什么突破性進展和意義？還有該子公司主要客戶有哪些？未來是否有籌劃單獨上市的計劃？

光華科技（002741.SZ）12月23日在投資者互動平臺表示，廣州市科學技術局根據《廣州市科技計劃項目管理辦法》有關規(guī)定，對2022年度廣州市三個重點研發(fā)計劃揭榜掛帥項目擬立項項目進行了公示。其中，光華科技旗下全資子公司東碩科技牽頭，奪得“新一代信息技術”領域中的“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化”項目。該項目聚焦于封裝基板的銅互聯制程關鍵技術，目標開發(fā)出具有自主核心知識產權的封裝基板酸銅電鍍液，將有利于攻克基板產業(yè)供應鏈安全的“卡脖子”制約問題，打破國外壟斷，進一步推動國內集成電路產業(yè)鏈的國產化和本土化進程，具有重大意義；主要客戶有：廣州美維、依利安達、航盛電路等。

(記者 易啟江)

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