意華股份：目前公司在IPEC（國際光電委員會(huì)）框架下積極參與下一代通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的技術(shù)研究工作,如IPEC 已經(jīng)展開的下一代OIO（OPTICAL INPUT OUTPUT） 技術(shù)的研究開發(fā)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：專家說過元宇宙底層的硬件基礎(chǔ)依賴于光網(wǎng)的建設(shè),公司有相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備嗎,公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)到元宇宙相關(guān)領(lǐng)域嗎,VR設(shè)備公司有相關(guān)的連接器產(chǎn)品嗎

意華股份（002897.SZ）11月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，未來元宇宙底層的硬件需要比當(dāng)前高的多的端口速率，光在信號(hào)傳輸上在信號(hào)質(zhì)量傳輸距離等比電具有顯而易見的優(yōu)勢(shì)，因此未來全新光網(wǎng)的建設(shè)對(duì)于網(wǎng)絡(luò)速率提升至關(guān)重要。 目前公司在IPEC（國際光電委員會(huì)）框架下積極參與下一代通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的技術(shù)研究工作,如IPEC 已經(jīng)展開的下一代OIO（OPTICAL INPUT OUTPUT） 技術(shù)的研究開發(fā)等。 整體來說目前OIO技術(shù)（業(yè)界也有OBO/CPO/NPO等基于應(yīng)用場(chǎng)景不同稱法）尚有待時(shí)日進(jìn)入規(guī)模應(yīng)用，目前預(yù)測(cè)2025年左右技術(shù)成熟2030年前進(jìn)入規(guī)模商用。 未來數(shù)年內(nèi)底層硬件需求還是光電轉(zhuǎn)換接口

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。