車(chē)載MCU芯片交貨期最長(zhǎng)延遲9個(gè)月 產(chǎn)能外包是汽車(chē)“缺芯”背后推手?

每經(jīng)記者 裴健如    每經(jīng)編輯 孫磊    

一“芯”難求，全球“芯”荒。面對(duì)芯片的供應(yīng)短缺，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正艱難闖關(guān)。

據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，繼位于日本茨城縣的一家主力工廠發(fā)生火災(zāi)，一條主要用于生產(chǎn)控制汽車(chē)行駛芯片的生產(chǎn)線全部停工后，3月30日，瑞薩電子對(duì)外表示，其因火災(zāi)而受損的產(chǎn)能完全恢復(fù)至少還需要3個(gè)月時(shí)間。同時(shí)，瑞薩電子還表示，其庫(kù)存產(chǎn)品預(yù)計(jì)可以維持到4月下旬。即便5月下旬開(kāi)始恢復(fù)出貨，一段時(shí)期內(nèi)的供貨量也將非常有限。

瑞薩電子的火災(zāi)令處在缺芯陰霾下的汽車(chē)行業(yè)“雪上加霜”。日本各家車(chē)企最新公布的2月份生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)顯示，本田和斯巴魯在日本國(guó)內(nèi)的產(chǎn)量分別比去年同期下降33%和34%，主要原因正是芯片短缺。據(jù)日本一家大型券商估算，如果瑞薩電子相關(guān)生產(chǎn)線停工一個(gè)月，日本車(chē)企本年度全球產(chǎn)量最多將減產(chǎn)110萬(wàn)輛，相當(dāng)于去年產(chǎn)量的5%。

同時(shí)，現(xiàn)代汽車(chē)上周二表示，由于半導(dǎo)體芯片短缺和電子零部件供應(yīng)問(wèn)題，其位于韓國(guó)蔚山的一號(hào)工廠4月7日~4月14日停產(chǎn)。而此前，蔚來(lái)、豐田、本田、日產(chǎn)、福特、通用、沃爾沃、大眾等車(chē)企均曾宣布因“缺芯”而停產(chǎn)或減產(chǎn)的計(jì)劃。

不過(guò)，福特中國(guó)和豐田中國(guó)相關(guān)負(fù)責(zé)人接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)均表示，其在中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)能目前不會(huì)受到影響。但福特中國(guó)相關(guān)負(fù)責(zé)人也坦言，“芯片供應(yīng)比較動(dòng)態(tài)，所以未來(lái)（的情況如何），現(xiàn)在也說(shuō)不準(zhǔn)。”

車(chē)載MCU芯片缺口大

全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”雖已持續(xù)多時(shí)，但從當(dāng)前來(lái)看，危機(jī)尚未得到緩解。據(jù)AutoForecast Solutions最新統(tǒng)計(jì)，截至今年3月29日，全球共六家汽車(chē)制造商因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車(chē)數(shù)量達(dá)到6.5萬(wàn)輛。目前，芯片短缺已致全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)115.7萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2021年全球汽車(chē)市場(chǎng)將因此減產(chǎn)超200萬(wàn)輛。

聚焦于中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)，因芯片短缺導(dǎo)致的產(chǎn)能受挫也正在上演。日前，據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李邵華透露，今年1~2月，芯片短缺問(wèn)題已造成國(guó)內(nèi)整車(chē)生產(chǎn)企業(yè)減產(chǎn)5%~8%。

在汽車(chē)行業(yè)“缺芯潮”中，MCU（即微控制單元）類(lèi)產(chǎn)品受到的負(fù)面影響尤為嚴(yán)重。“從當(dāng)前情況來(lái)看，MCU類(lèi)產(chǎn)品面臨的短缺情況比較嚴(yán)重，主要還是供需失衡導(dǎo)致。”全國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)崔東樹(shù)告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者。

招商銀行研究院研報(bào)稱(chēng)，當(dāng)前，MCU的交貨期已經(jīng)從此前的3~4個(gè)月延遲到6個(gè)月以上，有些種類(lèi)的交貨期甚至長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月以上，幾乎所有的MCU交貨期都增加了兩個(gè)月以上。

缺芯主因或是產(chǎn)能外包

據(jù)了解，汽車(chē)芯片可分為控制類(lèi)（MCU和AI芯片）、功率類(lèi)、傳感器以及其他芯片。在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域，MCU的應(yīng)用范圍較廣，涵蓋車(chē)身動(dòng)力總成、車(chē)身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、輔助駕駛等。在一輛汽車(chē)所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU大概占三成，平均每輛車(chē)要用到70顆以上的MCU芯片。此外，MCU可分為4位、8位、16位、32位和64位微處理器，位數(shù)越高代表數(shù)據(jù)處理能力越強(qiáng)，應(yīng)用場(chǎng)景越復(fù)雜，汽車(chē)電子領(lǐng)域主要使用16位到32位MCU芯片。

川財(cái)證券研報(bào)認(rèn)為，汽車(chē)行業(yè)“芯片荒”的實(shí)質(zhì)原因是MCU芯片價(jià)格低廉，車(chē)企對(duì)其生產(chǎn)的穩(wěn)定性不夠重視，為進(jìn)一步降低成本，車(chē)企和供應(yīng)商都采用了垂直分工模式，即生產(chǎn)和研發(fā)分離，將產(chǎn)能外包。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電承包了全球70%的MCU產(chǎn)量，但汽車(chē)芯片僅占臺(tái)積電銷(xiāo)售額的5%。

車(chē)企采取的外包模式，將芯片供應(yīng)與臺(tái)積電這樣的供應(yīng)商進(jìn)行了“深度綁定”，市場(chǎng)行情稍有波動(dòng)便深受影響。2020年疫情初期，不少整車(chē)企業(yè)都下調(diào)了芯片采購(gòu)量，而2020年三、四季度起全球汽車(chē)銷(xiāo)量超預(yù)期帶來(lái)了芯片需求的超預(yù)期。但汽車(chē)芯片以成熟制程為主，本身供給彈性小，議價(jià)能力偏弱，在其他行業(yè)需求旺盛時(shí)芯片供應(yīng)商較難快速把產(chǎn)能向汽車(chē)芯片切換，疊加日本、美國(guó)等部分芯片供應(yīng)商產(chǎn)能遭受自然事件影響，全球芯片供給上更難快速提升產(chǎn)量。

此外，上述研報(bào)還認(rèn)為，近年來(lái)，汽車(chē)MCU芯片普遍使用工藝成熟的8英寸晶圓。但8英寸晶圓生產(chǎn)線自2007年起鮮有增加，原有產(chǎn)線也得不到更新，面臨老化風(fēng)險(xiǎn)。更為先進(jìn)的12英寸晶圓產(chǎn)線并沒(méi)有得到汽車(chē)行業(yè)的大力支持，這導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)一來(lái)，失去了后續(xù)的晶圓產(chǎn)能。

國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)提速

眼下雖仍有難題待解，但得益于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等應(yīng)用需求的持續(xù)提升，MCU仍有著廣闊的市場(chǎng)空間。尤其是汽車(chē)智能化浪潮的推漲，更令MCU的穩(wěn)步增長(zhǎng)“如虎添翼”。據(jù)IC Insight 預(yù)測(cè)，2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到223億美元，同比增長(zhǎng)7.21%；到2023年，車(chē)用MCU銷(xiāo)售額將達(dá)到81億美元（約合530億元人民幣），較2020年增長(zhǎng)近25%。

東吳證券研報(bào)認(rèn)為，目前，32位MCU市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，已成為MCU的主流產(chǎn)品規(guī)格，正逐漸替代過(guò)去由8/16位MCU主導(dǎo)的應(yīng)用領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2024年，32位MCU的市場(chǎng)占比有望達(dá)到71%，較2020年提升9個(gè)百分點(diǎn)。

然而，目前國(guó)內(nèi)車(chē)用MCU市場(chǎng)仍然是瑞薩、恩智浦、德州儀器、英飛凌、賽普拉斯、意法半導(dǎo)體等國(guó)外半導(dǎo)體廠商的天下，其中意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯、瑞薩、英飛凌等前五大廠商2019年的合計(jì)市場(chǎng)份額約為74.42%，中國(guó)制造仍處于奮力追趕的階段。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這主要是因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)MCU芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，設(shè)計(jì)門(mén)檻高，資金投入大，使得國(guó)內(nèi)很多廠商望而卻步。

對(duì)此，李邵華認(rèn)為，短期來(lái)看，汽車(chē)芯片的短缺，是市場(chǎng)供需不平衡的問(wèn)題，無(wú)法通過(guò)行政手段解決；中長(zhǎng)期來(lái)看，這是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的“卡脖子”問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)界勢(shì)必要高度重視，加速推進(jìn)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

國(guó)泰君安證券分析稱(chēng)，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題會(huì)對(duì)2021年上半年全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量帶來(lái)影響，其中對(duì)二季度的影響更大。預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題會(huì)在今年三季度逐步消除，全球汽車(chē)行業(yè)將在今年下半年繼續(xù)復(fù)蘇。

事實(shí)上，針對(duì)芯片“卡脖子”問(wèn)題，近期多部門(mén)接連發(fā)聲，加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的政策支持。

而經(jīng)歷汽車(chē)行業(yè)“芯片荒”后，汽車(chē)電子廠商、車(chē)企等也意識(shí)到問(wèn)題所在。英特爾宣布斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座芯片工廠；大陸集團(tuán)表示將在未來(lái)對(duì)供應(yīng)鏈加大投資；英飛凌也將在奧地利建立基于12英寸晶圓的新工廠。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)不少車(chē)企也紛紛下場(chǎng)布局車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)，以彌補(bǔ)短板。近期以來(lái)，上汽集團(tuán)、比亞迪、長(zhǎng)城等先后宣布與國(guó)內(nèi)智能芯片公司地平線展開(kāi)合作；吉利汽車(chē)表示正在迅速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，其自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車(chē)。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，本次芯片供應(yīng)短缺將加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化進(jìn)程，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，目前國(guó)產(chǎn)替代已成為趨勢(shì)。對(duì)此，川財(cái)證券也認(rèn)為，汽車(chē)“芯片荒”將推動(dòng)全球汽車(chē)零部件廠商更加重視汽車(chē)芯片相關(guān)投資和汽車(chē)配套晶圓及封測(cè)產(chǎn)能，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)力將推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片及晶圓企業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓設(shè)備等廠商將持續(xù)受益。