決戰(zhàn)5G！美國巨頭發(fā)最新芯片，還拉上OPPO、小米、vivo

每經(jīng)記者 劉春山    每經(jīng)編輯 張海妮 趙云    

小米、OPPO、vivo位列全球大手機(jī)企業(yè)前六，在它們背后都有芯片巨頭高通的身影。因此這些廠商的生死，同樣關(guān)乎高通的沉浮。

在外界看來，華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續(xù)擠壓，讓高通不得不加強(qiáng)與其他國內(nèi)手機(jī)廠商的聯(lián)系。

“高通愿意提供更多幫助。”在接受包括每日經(jīng)濟(jì)新聞（微信號(hào)：nbdnews）在內(nèi)的媒體采訪時(shí)，高通總裁安蒙（CristianoAmon）如是說。

北京時(shí)間12月5日，隨著高通“驍龍865”在美國夏威夷發(fā)布，5G芯片的“主力選手”們均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三個(gè)月內(nèi)，技術(shù)競賽已熱火朝天，其中最受外界關(guān)注的當(dāng)屬高通與華為的對決。

北京時(shí)間12月5日，高通高管介紹驍龍865計(jì)算力。

（圖片來源：每經(jīng)記者劉春山攝）

讓人倍感意外的是，作為旗艦級(jí)5G芯片，高通驍龍865仍然延用“外掛”而非集成方式，這也成為外界追問的焦點(diǎn)。此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣稱，華為麒麟9905G芯片是全球首款旗艦5GSoC，并且重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢。

“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。”安蒙解釋道。

此外，5G也讓中國手機(jī)廠商們有望在全球手機(jī)市場占據(jù)更多市場份額。安蒙表示，5G是（它們）進(jìn)入歐洲和美國等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體市場的良機(jī)。

高通“抱緊”小米、OPPO、vivo 國產(chǎn)手機(jī)廠商或在歐洲迎來契機(jī)

根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，今年第三季度，華為手機(jī)（含榮耀）在國內(nèi)市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀(jì)錄，達(dá)到42%的市場份額，年增長率為66%。而華為的強(qiáng)勢增長對其他手機(jī)品牌構(gòu)成了明顯壓力，除了華為一枝獨(dú)秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。

合作伙伴的式微，難免讓高通緊張起來，畢竟從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，高通有超過一半的收入來自中國。

中國運(yùn)營商堅(jiān)持以SA（獨(dú)立組網(wǎng)）作為5G的目標(biāo)組網(wǎng)方式，這讓華為此前占了不少的先發(fā)優(yōu)勢。早前華為麒麟9905G芯片支持雙模，而高通商用僅支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）的解決方案，可以說讓采用高通芯片的廠商“落后”了三個(gè)月。

而此次高通兩款新的5G芯片均已支持5G雙模組網(wǎng)方式，近期將發(fā)布的紅米5G手機(jī)，就突出了這一賣點(diǎn)。

資料圖，圖文無關(guān)（來源：攝圖網(wǎng)）

目前華為已經(jīng)成為全球第二大手機(jī)企業(yè)，雖然5G芯片僅為自家手機(jī)使用，但也對高通形成了競爭壓力。多賣一部華為手機(jī)，意味著采用高通5G芯片的手機(jī)少賣一部，高通也不得不引起重視，多個(gè)角度扶持中國的其他手機(jī)品牌。

“借用高通在全球的團(tuán)隊(duì)資源，可以幫助中國手機(jī)企業(yè)理解各個(gè)區(qū)域的需求，進(jìn)入到其他國家新的運(yùn)營商市場。”安蒙向每日經(jīng)濟(jì)新聞（微信號(hào)：nbdnews）記者表示。

北京時(shí)間12月5日，高通總裁安蒙接受媒體采訪。

（圖片來源：每經(jīng)記者劉春山攝）

安蒙稱，對于小米、OPPO、vivo、Motorola（聯(lián)想旗下品牌）等中國合作伙伴而言，5G代表著擴(kuò)展海外市場的全新機(jī)遇，特別是進(jìn)入歐洲和美國等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體市場的良機(jī)，“小米和OPPO在歐洲市場取得了巨大進(jìn)展，小米已經(jīng)與歐洲幾乎所有主要運(yùn)營商開展了5G合作，一加也成功進(jìn)入美國這一進(jìn)入門檻較高的市場”。

此外，經(jīng)歷“摩擦”之后，高通與蘋果的合作在5G上也開始進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。安蒙此次透露，高通正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案，并希望盡快推出5G版iPhone手機(jī)，這也是兩家公司重新建立合作關(guān)系的最主要目標(biāo)。

5G芯片的“氣宗”與“劍宗”

在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而這一次的外掛5G基帶，讓高通驍龍865一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)爭議。

業(yè)界普遍期待5G芯片占用面積更小、功耗更低，在其中集成5G功能，是主要的實(shí)現(xiàn)方式（如聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990）。“外掛”產(chǎn)品在體積、耗電量等方面難免打折扣。

“有些人覺得外掛是舊的技術(shù)，我想不妨請他們看看高通所提供的產(chǎn)品的特性。”高通高管介紹稱，兩種方式的功耗表現(xiàn)十分相近，如果廠商非常在意空間面積的話，可以采用高通的模組化平臺(tái)集成節(jié)約更多空間。

在媒體溝通會(huì)上，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理卡圖贊（AlexKatouzian）毫不避諱地說，華為麒麟990在AP（應(yīng)用處理器）側(cè)性能不及驍龍865，華為麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

安蒙則對記者表示，這樣做的目的，是為了實(shí)現(xiàn)5G功能和AP兩方面的最佳性能，來滿足巨大的計(jì)算需求。

高通驍龍865芯片實(shí)拍（圖片來源：高通）

此外，此次驍龍865和驍龍765選用了兩家不同的生產(chǎn)代工廠。其中765采用了同華為麒麟9905G芯片同樣的7nm+EUV工藝制程，這被認(rèn)為是目前業(yè)界最先進(jìn)的方式，而高通卻在旗艦級(jí)芯片865上僅僅選擇了7nm，由臺(tái)積電生產(chǎn)。

高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁KeithKressin在接受每日經(jīng)濟(jì)新聞（微信號(hào)：nbdnews）記者采訪時(shí)表示，對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計(jì)劃出貨量都非常大，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾。

另一方面，高通還特別推崇5G毫米波。（注：毫米波指波長在1mm~10mm之間的電磁波，對應(yīng)的是30GHz-300GHz之間的無線電頻譜。我國三大運(yùn)營商5G通信運(yùn)用的是中低頻，頻段在3Ghz-6Ghz之間，屬于厘米波段）

記者注意到，此次的驍龍865就支持毫米波，將為5G帶來更多的吞吐量。從目前狀態(tài)來看，美國在5G毫米波的推進(jìn)上是進(jìn)展最快的，歐洲、日本、韓國預(yù)計(jì)明年普及毫米波。

目前在中國市場，5G毫米波很少被提及，運(yùn)營商也未有明確表示布局。聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990均未支持毫米波。高通中國董事長孟樸表示，高通正在全力推動(dòng)毫米波在中國的商用。他預(yù)計(jì)中國有希望于2021年實(shí)現(xiàn)毫米波商用，而2022年北京冬奧會(huì)則是毫米波在中國商用的一個(gè)重要契機(jī)。