蘋(píng)果正式拿下英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，概念股已整理好（名單）

面對(duì)高通嚴(yán)密的專(zhuān)利壁壘，蘋(píng)果一面購(gòu)買(mǎi)高通產(chǎn)品，一面組建獨(dú)立自主的研發(fā)體系。

日前，英特爾表示，經(jīng)過(guò)監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)，蘋(píng)果已完成收購(gòu)英特爾大部分手機(jī)基帶（調(diào)制解調(diào)器）業(yè)務(wù)。該交易價(jià)值10億美元，折合人民幣約70億元，此次收購(gòu)將大大增強(qiáng)蘋(píng)果的5G基帶芯片自研能力。

蘋(píng)果買(mǎi)入英特爾基帶業(yè)務(wù)

基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼，對(duì)于手機(jī)通信極為重要，決定了通信質(zhì)量的好壞。

在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)（包括5G），高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和英特爾是排名前五的供應(yīng)商。高通技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品型號(hào)多，以43%的份額排名第一；華為海思后起之秀，以15%的份額排名第二；聯(lián)發(fā)科、三星幾乎沒(méi)有存在感，英特爾僅靠供應(yīng)蘋(píng)果存活。目前華為基帶產(chǎn)品僅供應(yīng)華為手機(jī)，未來(lái)如果能擴(kuò)大產(chǎn)能，供應(yīng)其他品牌，那市占率將獲得大幅成長(zhǎng)，并肩高通的影響力。

此次英特爾和蘋(píng)果之間的業(yè)務(wù)收購(gòu)，其實(shí)都是為芯片巨頭高通所迫。高通在通信領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)大，構(gòu)筑了巨大的專(zhuān)利墻，通過(guò)專(zhuān)利官司、高額授權(quán)費(fèi)等方式，將英特爾、蘋(píng)果等眾多競(jìng)爭(zhēng)者擋在了門(mén)外。

在蘋(píng)果在與高通爆發(fā)訴訟大戰(zhàn)后，英特爾一度成為蘋(píng)果唯一的基帶處理器供應(yīng)商。然而就手機(jī)通訊基帶而言，英特爾產(chǎn)品相比高通存在不小的差距，這也是蘋(píng)果最近幾款手機(jī)爆發(fā)“信號(hào)門(mén)”的主要原因之一。

隨著5G時(shí)代到來(lái)，通訊速度、質(zhì)量成為消費(fèi)電子領(lǐng)域再也不能忽視的問(wèn)題了。同時(shí)，蘋(píng)果也意識(shí)到，如果沒(méi)有高通產(chǎn)品，自己的5G手機(jī)很可能會(huì)面臨無(wú)法面世的風(fēng)險(xiǎn)。最終蘋(píng)果不得不放下身段，選擇與高通和解，下一代蘋(píng)果手機(jī)將安排上高通的5G基帶，代價(jià)就是四十多億美元的“賠款”。蘋(píng)果、高通和解以后，英特爾基帶產(chǎn)品繼續(xù)供應(yīng)蘋(píng)果可能性較小，于是宣布停止5G基帶處理器的開(kāi)發(fā)。

蘋(píng)果沒(méi)有放棄尋找高通以外可靠供應(yīng)商的嘗試，用10億美元將英特爾的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)買(mǎi)入，整合進(jìn)自己的研發(fā)體系中。通過(guò)所獲得的當(dāng)前和未來(lái)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利，加上蘋(píng)果現(xiàn)有的專(zhuān)利組合，蘋(píng)果將擁有超過(guò)1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面。

這樣，蘋(píng)果在一面采購(gòu)高通基帶保持蘋(píng)果手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，還擁有自己獨(dú)立的手機(jī)基帶研發(fā)體系，保有未來(lái)追趕高通、華為的能力。

蘋(píng)果基帶芯片有望選擇中國(guó)芯片廠(chǎng)商

出于成本、運(yùn)輸?shù)纫蛩?，蘋(píng)果的產(chǎn)業(yè)鏈向來(lái)有選擇中國(guó)供應(yīng)商的偏好，未來(lái)中國(guó)的芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商極大可能獲得蘋(píng)果基帶芯片的訂單。

華力創(chuàng)通回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司研發(fā)的通導(dǎo)一體化基帶芯片已經(jīng)應(yīng)用到公司自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通天通智能手機(jī)，未來(lái)隨著5G技術(shù)的應(yīng)用及普及，公司研制的芯片也會(huì)融入相關(guān)5G技術(shù)。

士蘭微的加速度計(jì)傳感器目前已經(jīng)進(jìn)入了展訊的參考設(shè)計(jì)，2018年加快向手機(jī)其他傳感器的拓展。在終端基帶芯片上，展訊是逐漸成長(zhǎng)的勢(shì)力。

信維通信表示，公司LCP傳輸線(xiàn)產(chǎn)品已用于高通5G基帶芯片和5G毫米波天線(xiàn)模組之間的連接。

通宇通訊專(zhuān)業(yè)從事通信天線(xiàn)及射頻器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要包括基站天線(xiàn)、射頻器件、微波天線(xiàn)等。

長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)第一、世界第三的芯片封測(cè)企業(yè)，未來(lái)可能受益于蘋(píng)果基帶芯片的中國(guó)生產(chǎn)計(jì)劃。

數(shù)據(jù)寶 王林鵬

聲明：文章內(nèi)容或者數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)（圖文無(wú)關(guān)）