方邦股份董事長蘇陟：未來將專注于技術和產品

每經記者 張曉慶    每經實習編輯 湯 輝    

7月22日，方邦股份(688020，SH)正式在科創(chuàng)板上市。方邦股份本次公開發(fā)行新股2000萬股，發(fā)行價53.88元/股。上市首日，方邦股份開盤大漲96%，報96.73元/股。

上市儀式結束后，方邦股份董事長蘇陟在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，科創(chuàng)板意味著公開透明，這對任何企業(yè)來說都是非常好的。在資本市場中檢驗自身價值，得到資本市場的資金支持，對公司未來的發(fā)展將有很大的推動力。

談及公司未來的發(fā)展規(guī)劃，蘇陟表示：“接下來公司將專注于技術和產品。”

方邦股份是一家高端電子材料及解決方案供應商，主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等。2016年至2018年，公司分別實現營業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元，歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。2019年上半年，公司營業(yè)總收入為1.39億元，同比增長0.59%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6397.91萬元，同比增長14.13%。

方邦股份本次募資金額共計10.78億元，主要用于投資撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充營運資金項目。