華為輪值董事長徐直軍發(fā)布華為AI全戰(zhàn)略 AI芯片正式落地

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 宋思艱    

隨著AI的發(fā)展，這個科技界的專業(yè)詞匯如今已席卷各行各業(yè)。其中，被大眾所熟知的無人機(jī)、智慧機(jī)器人、智慧駕駛、智能安防等大多屬于人工智能產(chǎn)業(yè)鏈中的應(yīng)用層面，而人工智能的核心產(chǎn)業(yè)鏈，即人工智能行業(yè)的可投資領(lǐng)域，卻并不局限于應(yīng)用層面。

以基礎(chǔ)層的智能芯片為例，作為人工智能的核心，芯片才是各大科技巨頭搶灘布局的重點領(lǐng)域。英特爾、英偉達(dá)等傳統(tǒng)芯片巨頭攜手谷歌、微軟、高通等公司占據(jù)智能芯片的半壁江山。與此同時，國產(chǎn)廠商也在不斷加強(qiáng)芯片的自主研發(fā)和創(chuàng)新。

“外界一直在傳華為在開發(fā)AI芯片，我要告訴大家，這是事實。”華為輪值董事長徐直軍在10月10日舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯(lián)接大會）上如是說。隨后，徐直軍便推出了兩款A(yù)I芯片，即昇騰910和昇騰310。此外，徐直軍還公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場景AI解決方案。

提出十個人工智能重要改變方向

“一半是冰冷的海水，一半是升騰的火焰。”這句話用來形容當(dāng)下的AI狀況再適合不過了。一方面，全球有超過22個國家發(fā)布了AI計劃，僅2017年便誕生了1100多家AI新興公司、與AI相關(guān)的兼并收購金額達(dá)到240億美元、與AI相關(guān)的VC投資則達(dá)到140億美元；而對比鮮明的是，只有4%的企業(yè)已經(jīng)投資或部署了AI；只有約2%的零售商已經(jīng)投資或部署了AI；2017年只有約10%的智能手機(jī)內(nèi)置了AI；而全球AI人才的供需比僅為1%。

要想解決人工智能“輝煌”與“冷靜”之間的巨大落差，需要從技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)三個方面進(jìn)行主動的變革。對此，徐直軍提出了十個人工智能的重要改變方向：模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺支持、人才獲得。雖然這十個改變不是人工智能的全部，但是基礎(chǔ)。

而基于上述的十個改變，華為提出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”，包括打造AI全棧解決方案、投資開放生態(tài)與人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升、以及投資基礎(chǔ)研究等方面。其中，“全棧”是指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。

具體來看華為的全棧方案包括四個方面：首先是Ascend(昇騰)，AI IP和芯片，其中芯片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano共五個系列；其次，是CANN（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制的計算架構(gòu)），是芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具；第三是MindSpore架構(gòu)，支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架；最后是應(yīng)用使能，可以提供全流程服務(wù)（ModelArts）,分層API和預(yù)集成方案。

值得一提的是，上述一整套從底層芯片到上層應(yīng)用的完整解決方案，能夠讓所有企業(yè)、所有行業(yè)、所有開發(fā)者都能更簡單地夠用上AI。

已有一款A(yù)I芯片量產(chǎn)

芯片作為AI產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和硬件基礎(chǔ)，重要程度不言而喻，更有專家指出“得芯片者得天下”。事實上，如今全球內(nèi)的各大科技巨頭均對AI芯片打響了激烈的爭奪戰(zhàn)。先有CPU芯片廠商英特爾三次大手筆收購人工智能和GPU領(lǐng)域企業(yè)；后有蘋果測試自主研發(fā)的用于新一代iPhone智能手機(jī)的人工智能芯片處理器；而谷歌2016年便宣布獨立開發(fā)一種名為TPU的全新的處理系統(tǒng)，在2016年3月打敗了李世石和2017年5月打敗了柯杰的阿爾法狗，就是采用了谷歌TPU系列芯片。

而華為自然也不甘落后。早先，外界一直有傳言稱，華為在開發(fā)AI芯片，直到10月10日，徐直軍才表明“這是事實。”隨后，華為便推出了兩款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310。盡管目前英偉達(dá)仍然保持著絕對的領(lǐng)先，但眾多科技巨頭的悉數(shù)登場使人工智能芯片戰(zhàn)局愈發(fā)撲朔迷離。

據(jù)徐直軍現(xiàn)場介紹，兩款芯片都采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中昇騰910主打云場景的超高算力，其半精度算力達(dá)到了256 TFLOPS，它比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預(yù)計將于明年第二季度量產(chǎn)；而昇騰310則主打終端低功耗AI場景，擁有8 TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝，目前已經(jīng)量產(chǎn)。

此外，麒麟芯片作為華為手機(jī)的核心競爭優(yōu)勢，華為并不對外銷售，那么，昇騰是否會對外呢？徐直軍在接受包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體記者采訪時回應(yīng)，這兩款芯片都不會單獨銷售，而是以芯片為基礎(chǔ)開發(fā)AI加速模組、AI加速卡、AI服務(wù)器、AI一體機(jī)，以及面向自動駕駛和智能駕駛的MDC（Mobile-DC）進(jìn)行銷售。

而AI從學(xué)術(shù)世界走到物理時空中，會面臨千奇百怪的問題和難關(guān)。在徐直軍看來，華為做AI做不做得好不知道，但不做肯定不行。“目前全場景華為是獨創(chuàng)、是唯一，未來最大挑戰(zhàn)在于能不能構(gòu)成生態(tài)。行業(yè)需要競爭，需要用得起的AI，華為做的前提是不要把自己搞死了。”