每日經濟新聞 2018-06-02 11:28:12
每經記者 李少婷 每經編輯 劉小英
6月2日，在“DeepTech 半導體產業(yè)大勢論壇”上，中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席CEO米磊介紹，互聯(lián)網模式創(chuàng)新相較于硬科技技術創(chuàng)新而言在前期回報速度快、回報率高，但是后期則呈反指數(shù)增長，而技術創(chuàng)新則會呈指數(shù)增長。米磊認為，中國仍需加大硬科技的投資力度。他援引數(shù)據(jù)稱，2018年Q1中國股權投資市場投資中，互聯(lián)網投資案例有460起，高達309.42億元，但半導體僅有19起，投資金額僅為1.35億元。“之所以大家在芯片領域投資比較少，是和投資規(guī)律有關系的。”米磊稱，不僅中國遇到了這一問題，美國也一樣，資金涌入更容易在短期內出成果的互聯(lián)網等行業(yè)，因此需要國家和政府引導資本流向。（每經記者 李少婷）
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
