摘掉“萬年聯(lián)發(fā)科”帽子 魅族正式推出高通芯片手機(jī)

每經(jīng)記者 王晶 每經(jīng)編輯 盧祥勇

8月23日，今年5月從魅族獨(dú)立運(yùn)營的魅藍(lán)發(fā)布了獨(dú)立后的第一款手機(jī)魅藍(lán)Note 6，首次搭載了高通驍龍625八核處理器。

魅族和高通曾因為專利糾紛而大打出手。2016年6月，高通公司將魅族告上法院，并要求賠償5.2億元。隨后，魅族表示“本著尊重知識產(chǎn)權(quán)的原則，魅族仍愿意與高通談判，卻遇到了很大的困難。”不過，2016年結(jié)束前，魅族順利解決了與高通的專利糾紛。2016年12月30日，魅族與高通達(dá)成專利許可協(xié)議，高通授予魅族在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE終端的付費(fèi)專利許可。伴隨著魅族和高通的握手言和，魅族產(chǎn)品搭載高通的芯片也變得順理成章。

魅族科技副總裁兼魅藍(lán)總裁李楠在發(fā)布會上對包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體表示，未來魅藍(lán)搭載的芯片會由高通、三星和聯(lián)發(fā)科三家提供。此外，李楠還透露，“魅藍(lán)系列手機(jī)銷量截止目前已超過4500萬臺，而拆分后的魅藍(lán)將擔(dān)負(fù)著市場銷量和份額的任務(wù)，預(yù)計魅族今年整體銷量會達(dá)到2000萬臺。”但具體三家芯片廠商怎樣分配，李楠并未詳細(xì)介紹。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者此前從聯(lián)發(fā)科處證實，其將于8月29號發(fā)布Helio P23/P30處理器。為了擺脫固有的中低端品牌形象，聯(lián)發(fā)科早在2014年便發(fā)布了Helio品牌（曦力），希望借助這一品牌樹立其高端芯片的形象，可惜事與愿違，Helio被國內(nèi)多家手機(jī)廠商用于千元機(jī)身上，其低價標(biāo)簽難以擺脫。

手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示，“過去一年，聯(lián)發(fā)科的日子的確不好過。其實，聯(lián)發(fā)科與高通相比，主要是輸在研發(fā)技術(shù)上，接下來應(yīng)該加強(qiáng)研發(fā)。高通在高端手機(jī)芯片市場幾乎處于壟斷地位，所以在搶奪中低端市場時，他會考慮降價來放棄一部分利潤，聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢就更弱了。”