德豪潤達(dá)擬定增募資20億 布局倒裝芯片等業(yè)務(wù)

每經(jīng)編輯 每經(jīng)實(shí)習(xí)記者 朱萬平    

近年來，隨著LED行業(yè)競爭不斷加劇，LED芯片以及下游照明產(chǎn)品價格也持續(xù)走跌。面對主營業(yè)務(wù)壓力，德豪潤達(dá)選擇搶占國內(nèi)先機(jī)，布局倒裝芯片和LED封裝業(yè)務(wù)。4月14日晚間，德豪潤達(dá)發(fā)布公告稱，公司擬以不低于5.43元的價格非公開發(fā)行股票不超過3.68億股，募集不超過20億元的資金加碼主業(yè)。公司股票將于4月15日復(fù)牌。

具體來看，15億元擬用于LED倒裝芯片項目，該項目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，項目完成達(dá)產(chǎn)后，年實(shí)現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；財務(wù)內(nèi)部收益率14.80％，投資回收期6.7年。

5億元擬用于LED芯片級封裝項目，該項目達(dá)產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，形成年產(chǎn)芯片級封裝器件42.5億顆的生產(chǎn)能力。項目完成達(dá)產(chǎn)后，年實(shí)現(xiàn)銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元。項目財務(wù)內(nèi)部收益率15.2%， 投資回收期6.9年。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，此次非公開發(fā)行前，德豪潤達(dá)實(shí)際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動人王晟合計持有公司3.26億股，持股比例23.40%，此次發(fā)行后持股比例將下降至18.52%，仍處于相對控股地位，公司控制權(quán)不會發(fā)生變化。

資料顯示，目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。倒裝芯片有較高的技術(shù)門檻，并因為更優(yōu)越的性能，被廣泛運(yùn)用于戶外照明、汽車照明、工業(yè)照明、閃光燈等高毛利領(lǐng)域。

然而，目前市場上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由國外廠商提供，國內(nèi)芯片廠商尚未大量涉足該領(lǐng)域。資料顯示，德豪潤達(dá)其研發(fā)LED倒裝芯片并在2014年度開始投放市場，2015年實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)并銷售后，已取得較好市場反應(yīng)。2014年度銷售額為79.91萬元，2015年1~9月銷售額為3567.85萬元。

德豪潤達(dá)表示，本次募投項目LED倒裝芯片項目、LED芯片級封裝項目，國內(nèi)尚處空檔期，募投項目的實(shí)施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。