炸裂！功夫機器人來了——道達投資手記

今天，央行開展3000億元中期借貸便利（MLF）操作，期限1年，中標利率2.00%。此外，央行以固定利率、數(shù)量招標方式開展了3185億元逆回購，操作期限7天，中標利率為1.50%，與此前持平。

近期，資金面緊平衡，華福證券認為有兩方面原因：一方面，雖然近期匯率壓力有所下降，但并未完全消退，央行穩(wěn)匯率訴求仍在；另一方面，債市前期定價了過多的寬松預期。

華福證券指出，適度寬松的貨幣政策的基調下，預計后續(xù)資金價格也不會持續(xù)維持在2%以上的水平，但從預期管理的角度來看，預計全國兩會前資金面也較難明顯轉松（指DR007回歸到政策利率1.5%附近）。

此前，官方層面已經將貨幣政策的基調定為“適度寬松”，那么，何時會降準降息呢？

達哥翻看了多家機構的觀點，他們對短期內降準降息的預期不高。比如，中信證券首席經濟學家明明表示，短期內或難迎來降準降息等總量寬貨幣操作，其落地時點可能會在兩會后至二季度。東方金誠宏觀分析師表示，一季度末前后降息窗口有可能打開，屆時MLF操作利率也將跟進下調。

達哥要說的是，資金面對股市行情可能會有影響，但不絕對。這就像股市的成交量一樣，每次市場成交低迷時，很多人都說市場缺少資金、場外資金不會進場，但一旦行情轉好，場外資金蜂擁而至的情況并不少。

我們回到市場。

今天，A股三大指數(shù)集體回調。截至收盤，上證指數(shù)下跌0.80%，深證成指、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)分別下跌1.17%、1.13%。

滬深兩市成交額達到18968億元，較昨日縮量1837億元。滬深京三市共有1537只個股上漲，3735只個股下跌。

2月23日-2月24日，達哥在文章中提到，市場到了關鍵的一周，一定要打起精神來，如果市場展開調整，那么要有應對措施。在技術層面上，主要包括以下幾點：

1.上證指數(shù)遭遇去年10月-11月低點連線的壓力、去年12月中旬的波段底部壓力。

2.上證指數(shù)的30分鐘、60分鐘級別都出現(xiàn)了鈍化。今天，兩者均呈現(xiàn)頂背離共振狀態(tài)。

3.多個主要指數(shù)面臨重要壓力位。

總之，從技術角度來說，市場當前存在調整的動力或震蕩的動力。

不過，調整是為了未來更好地上漲，達哥也多次說過，AI浪潮來臨，AI的結構性牛市其實早就已經來臨，至于有沒有全面牛市，還需要更多的條件。

短期方面，從上證指數(shù)30分鐘K線圖來看，下方存在三個支撐位，依次是3334點、3314點、3304點。達哥覺得，這三個支撐位中，可能會有下探前兩個支撐位的動力或震蕩反復的需求。

板塊方面，人形機器人領域的減速器、汽車零部件領域的一體壓鑄今天領漲，AI應用的AI眼鏡、汽車零部件領域的汽車熱管理漲幅靠前。

人形機器人板塊，從去年12月至今，達哥說得比較多，并指出其是市場主線之一。

近日，有消息稱，小米、小鵬、蔚來等多家汽車產業(yè)鏈公司宣布切入人形機器人賽道。此外，近期Figure AI發(fā)布通用型視覺語言動作模型Helix，能夠將語言、視覺、動作融合進行任務完成。Helix做到了一系列的突破，包括但不限于全上半身控制、多機器人協(xié)作、極強的對象泛化能力、一套神經網絡權重。

就在今天下午4點多，宇樹科技在其官方視頻號上發(fā)布了一款會功夫的機器人視頻內容。宇樹科技稱，隨著算法能力升級，任意動作任意學。視頻顯示，該機器人能夠流暢地施展揮拳、旋踢等高難度武術動作。

汽車零部件指數(shù)今天盤中創(chuàng)下階段新高。在1月14日、2月19日、2月20日的文章中，達哥都提到過汽車零部件板塊，其邏輯就是汽車零部件與智能駕駛、人形機器人、固態(tài)電池等新興行業(yè)或新產品密切相關。

雖然最近幾天汽車零部件板塊漲幅不俗，但指數(shù)剛突破最近9年半的高點并不遠。品種上，優(yōu)選與智能駕駛、人形機器人、固態(tài)電池相關的品種。

智駕方面的消息面上，特斯拉中國官方發(fā)文宣布，為中國客戶分批次更新軟件。其中包括，推出城市道路Autopilot自動輔助駕駛（優(yōu)化現(xiàn)有NOA自動輔助導航駕駛功能），在通行受控道路（道路使用者通過匝道入口和匝道出口進出的主干道）和城市道路上使用Autopilot自動輔助駕駛，會根據導航路線引導車輛駛出匝道和交叉口，在路口識別交通信號燈進行直行、左轉、右轉、掉頭等動作。

這里要說一個市場現(xiàn)象，作為近期市場熱點的DeepSeek、算力、數(shù)據中心、人形機器人、汽車零部件等，板塊內都有高切低的現(xiàn)象。在市場存在調整動力的預期下，盡量選擇低位待補漲的品種。

其他板塊方面，AI眼鏡板塊指數(shù)今天上漲1%，由于上周四才跳空缺口，且漲幅還不是太明顯。

半導體板塊今天低開后沖高并回落，板塊指數(shù)微跌。由于板塊指數(shù)近期突破的是2021年10月以來的多重壓力，因此其突破的信號值得重視。從半導體ETF、科創(chuàng)芯片ETF來看，走勢良好。

最后，達哥作一個總結：上證指數(shù)60分鐘級別形成頂背離共振，雖然存在再度背離的可能，但調整動力或震蕩反復的預期是明顯存在的。不過，就未來兩年來看，即便短期調整或震蕩，也不妨礙未來的行情。短期而言，重點關注3334點、3314點兩個點位附近的支撐情況。

板塊方面，熱點板塊有明顯的高切低現(xiàn)象。在市場短期存在調整動力的預期下，在調整初期，熱點板塊、主線板塊的炒作還會延續(xù)，但更多的是以低位補漲為主，因此盡量選擇低位待補漲的品種。

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（張道達）

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封面圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝