興森科技：海外市場及主要頭部企業(yè)也是公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的目標(biāo)客戶

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問公司的ABF有沒有打通出口供應(yīng)渠道的可能？在國際合作方面，公司有哪些計(jì)劃？做了哪些措施？

興森科技（002436.SZ）1月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，您好！海外市場及主要頭部企業(yè)也是公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的目標(biāo)客戶，截至目前尚未建立起正式的供應(yīng)合作關(guān)系。公司將繼續(xù)加大市場拓展力度，并持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，努力把握海外供應(yīng)鏈本土化的機(jī)會(huì)，拓展海外標(biāo)桿客戶，實(shí)現(xiàn)FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)的出海。感謝您的關(guān)注。

(記者 王可然)

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