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頎中科技：電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝邁進(jìn)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-12-19 18:28:07

每經(jīng)AI快訊，頎中科技近日在接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級(jí)，尤其是以消費(fèi)類電子為代表的終端對(duì)電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，具體包括FC 、WLCSP SiP和3D封裝等形式。

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