集成電路ETF（159546）漲超2.5%，漲幅領(lǐng)先所有半導(dǎo)體芯片類ETF

芯片半導(dǎo)體集體反攻，集成電路ETF（159546）漲超2.5%，漲幅領(lǐng)先所有半導(dǎo)體芯片類ETF。

國信證券表示，半導(dǎo)體在近年的下行周期里完成了較為充分的去庫存和供給側(cè)出清，如今在AI算力需求的邊際拉動(dòng)下、在新一輪終端AI化的創(chuàng)新預(yù)期中，行業(yè)正迎來具備較強(qiáng)持續(xù)性的上行周期。

在籌碼面而言，伴隨半導(dǎo)體、硬科技類ETF申購意愿走強(qiáng)，對(duì)指數(shù)成分股的行情走勢影響逐步形成正循環(huán)。美聯(lián)儲(chǔ)議息會(huì)議等宏觀事件密集催化下，建議樂觀看待半導(dǎo)體行情持續(xù)性。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎