集成電路ETF（159546）盤(pán)中折價(jià)漲停！漲幅領(lǐng)先所有半導(dǎo)體芯片類(lèi)ETF

每經(jīng)編輯 葉峰

半導(dǎo)體芯片板塊今日全線(xiàn)上漲，集成電路ETF（159546）盤(pán)中折價(jià)1.13%漲停，漲幅領(lǐng)先所有半導(dǎo)體芯片類(lèi)ETF?，F(xiàn)階段漲幅稍有回落，如果到收盤(pán)集成電路ETF（159546）表現(xiàn)為折價(jià)漲停，建議投資者不要賣(mài)出，因?yàn)槊魈扉_(kāi)盤(pán)可能會(huì)補(bǔ)漲今日ETF漲停后沒(méi)跟上凈值漲幅的部分。

推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科技要打頭陣，科技創(chuàng)新是必由之路。科技主線(xiàn)近期反復(fù)活躍，或成為本輪行情中有延續(xù)性的主線(xiàn)，特別是兼具景氣度和自主可控邏輯的半導(dǎo)體芯片板塊。

基本面來(lái)看，據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%，連續(xù)五個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，表明全球半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖。8月中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為154.8億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。

根據(jù)TrendForce調(diào)查，2024Q2全球前十大晶圓代工合計(jì)營(yíng)收同比+9.6%至320億美元。主要得益于客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)接獲急單，以及AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)走強(qiáng)。據(jù)芯八哥數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，8月以來(lái)先進(jìn)制程和部分特色工藝產(chǎn)能和價(jià)格逐步回升，成熟制程價(jià)格觸底回升明顯。

6月“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)，政策更大力度支持并購(gòu)重組。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，截至10月13日，今年A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已有36家企業(yè)披露重大重組事件或進(jìn)展。并購(gòu)重組利好行業(yè)資源整合和業(yè)務(wù)拓展，提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

看好科技行情的小伙伴可以重點(diǎn)關(guān)注聚焦芯片制造、封測(cè)領(lǐng)域的集成電路ETF（159546）。板塊波動(dòng)較大，建議采取逢低分批等方式，分散短期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。