晶合集成：9月19日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議

每經(jīng)AI快訊，晶合集成（SH 688249，收盤(pán)價(jià)：14.13元）9月20日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司第二屆第二次董事會(huì)會(huì)議于2024年9月19日在公司會(huì)議室以通訊的方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于公司擬對(duì)外投資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》等。

2023年1至12月份，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路占比99.16%。

截至發(fā)稿，晶合集成市值為283億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 晶合集成近30日內(nèi)北向資金持股量增加31.88萬(wàn)股，占流通股比例增加0.03%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)晶合集成進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——下調(diào)50個(gè)基點(diǎn)！美聯(lián)儲(chǔ)四年多來(lái)首次降息，全球頂尖機(jī)構(gòu)首席六大研判

(記者 曾健輝)

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