興森科技：公司與國內(nèi)外FCBGA封裝基板領(lǐng)域上下游廠商保持良好的溝通和技術(shù)交流

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司并購的北京斐電原系日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）控股子公司，迄今為止，F(xiàn)C-BGA 市場一直由全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家日本揖斐電株式會(huì)社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韓國 Hana Micron 主導(dǎo)，興森科技后期有機(jī)會(huì)與日本揖斐電針對(duì)于FC-BGA領(lǐng)域進(jìn)行合作交流學(xué)習(xí)嗎？并購的北京斐電HDI技術(shù)都系日本揖斐電株并購時(shí)候行業(yè)先進(jìn)設(shè)備以及領(lǐng)先生產(chǎn)工藝嗎？

興森科技（002436.SZ）7月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與國內(nèi)外FCBGA封裝基板領(lǐng)域上下游廠商保持良好的溝通和技術(shù)交流。北京興斐HDI技術(shù)為揖斐電獨(dú)立研制開發(fā)，技術(shù)水準(zhǔn)、加工工藝均處于行業(yè)相對(duì)領(lǐng)先水平。

(記者 蔡鼎)

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