興森科技：公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細(xì)線路FCBGA封裝基板的能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：珠海廠FCBGA封裝基板定位為快速樣品制造、追求良率快速提升及core層新技術(shù)發(fā)展導(dǎo)入，之前公司說(shuō)到一季度已進(jìn)入小批量生產(chǎn)，請(qǐng)問(wèn)預(yù)計(jì)何時(shí)能達(dá)到增量生產(chǎn)階段。目前小批量生產(chǎn)的FCBGA層數(shù)為8層以上嗎，目前公司能生產(chǎn)最大的層數(shù)是幾層。 之前公司提到廣州廠定位為生產(chǎn)高層數(shù)大尺寸高階基板，追求世界級(jí)領(lǐng)先工藝及產(chǎn)品能力，滿足國(guó)內(nèi)外世界級(jí)客戶尖端需求。目前是否進(jìn)度如何，是否已進(jìn)入大客戶認(rèn)證環(huán)節(jié)。謝謝

興森科技（002436.SZ）2月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細(xì)線路FCBGA封裝基板的能力，目前具備生產(chǎn)20層及以下產(chǎn)品的能力，20層以上的產(chǎn)品正在測(cè)試過(guò)程之中?？蛻粽J(rèn)證、量產(chǎn)等工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)，具體產(chǎn)品以客戶訂單需求為準(zhǔn)。

(記者 蔡鼎)

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