興森科技：公司已啟動玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目并有序推進(jìn)中，目前處于技術(shù)儲備階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好！當(dāng)初我是看中公司進(jìn)口替代自主可控才投資公司股票的，請直白說明英偉達(dá)的玻璃封裝技術(shù)對公司FCBGA基板的前景有無影響？如有影響則影響有多大？有可能改進(jìn)愿景嗎？

興森科技（002436.SZ）6月14日在投資者互動平臺表示，玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術(shù)路線，并不是替代概念。玻璃基板只是將CORE層材料由有機(jī)樹脂材料變?yōu)椴Ａ?、對CORE層產(chǎn)線更新設(shè)備和加工工藝即可，增層仍然是基于ABF膜的加工工藝，與現(xiàn)有FCBGA封裝基板的增層工藝并無差異。目前玻璃基板的生產(chǎn)工藝并不成熟，尤其是在鉆孔、金屬化、切割等工藝層面受限于制造設(shè)備、電子化學(xué)品等還未完全打通，規(guī)?；a(chǎn)成本也屬于考量關(guān)鍵。公司已啟動玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目并有序推進(jìn)中，目前處于技術(shù)儲備階段，主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評估方面進(jìn)行開發(fā)。

(記者 畢陸名)

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