晶方科技：公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司有HBM相關(guān)的技術(shù)研發(fā)和儲備嗎？

晶方科技（603005.SH）7月25日在投資者互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

(記者 畢陸名)

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