寶鼎科技：公司銅箔產(chǎn)品具有表面銅瘤均一穩(wěn)定，粗糙度極低（Rz小于2.0）μm及高粘結(jié)強(qiáng)度等特點(diǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘您好！請(qǐng)問(wèn)貴公司具備HV­LP銅箔生產(chǎn)能力嗎？相比其他銅箔覆銅板廠(chǎng)家，貴公司有什么優(yōu)勢(shì)？

寶鼎科技（002552.SZ）7月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司銅箔產(chǎn)品包括高溫高延伸性銅箔（HTE）、低輪廓銅箔（LP）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF）和超低輪廓銅箔（HVLP）等，產(chǎn)品規(guī)格涵蓋9μm-140μm。公司銅箔產(chǎn)品具有表面銅瘤均一穩(wěn)定，粗糙度極低（Rz小于2.0）μm及高粘結(jié)強(qiáng)度等特點(diǎn)。

(記者 畢陸名)

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