AI終端加速創(chuàng)新發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備、材料迎來修復(fù)機(jī)會(huì)

截至6月24日10:49，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.08%。成分股漲跌互現(xiàn)，南大光電領(lǐng)漲2.41%，概倫電子上漲1.35%，華海清科上漲0.79%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌1.10%，最新報(bào)0.9元。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF近一周規(guī)模增長169.46萬元，實(shí)現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金1/4。份額方面，半導(dǎo)體材料ETF近一周份額增長200.00萬份，實(shí)現(xiàn)顯著增長，新增份額位居可比基金1/4。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入270.39萬元。拉長時(shí)間看，近9個(gè)交易日內(nèi)，有6日資金凈流入，合計(jì)吸金1360.42萬元，日均凈流入達(dá)151.16萬元。

國開證券認(rèn)為，AI趨勢(shì)下，終端需求有望加速復(fù)蘇進(jìn)程，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈成長空間將進(jìn)一步拓展，同時(shí)存儲(chǔ)2023年以來在供給端主動(dòng)收縮、大模型新驅(qū)動(dòng)刺激下，供需已逐步改善，其作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，有望引領(lǐng)行業(yè)景氣向上。建議從自主可控邏輯角度，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料及受益于晶圓代工行業(yè)格局優(yōu)化的IC制造環(huán)節(jié)龍頭；從技術(shù)創(chuàng)新角度，關(guān)注AI驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)市場量價(jià)齊升的機(jī)遇。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。