全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)連續(xù)兩年增長，“科特估”帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料關(guān)注度提升

截至6月19日10:38，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.58%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，南大光電領(lǐng)漲5.46%，晶瑞電材上漲1.56%，中微公司上漲0.73%；石英股份下跌3.69%，廣立微下跌2.93%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌0.66%，最新報(bào)價(jià)0.9元。拉長時(shí)間看，截至6月18日，半導(dǎo)體材料ETF近2周累計(jì)上漲5.09%，漲幅排名可比基金1/4。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)6774.17萬元，創(chuàng)近3月新高。資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入273.08萬元。拉長時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有4日資金凈流入，合計(jì)“吸金”1366.73萬元，日均凈流入達(dá)273.35萬元。

SEMI最新報(bào)告指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）。

天風(fēng)證券認(rèn)為， “科特估”近期受市場關(guān)注，半導(dǎo)體作為前沿科技的重要方向具有較強(qiáng)的成長性，疊加產(chǎn)業(yè)周期處于相對(duì)底部，板塊投資關(guān)注度有所提升。從需求端看，在AI賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的時(shí)代，國產(chǎn)替代需求較為迫切，相關(guān)國產(chǎn)設(shè)備材料廠商有望加速產(chǎn)品驗(yàn)證和替代，產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇值得關(guān)注。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。