聯(lián)瑞新材：公司目前經(jīng)營(yíng)狀況良好

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司能否說說目前生產(chǎn)狀況，產(chǎn)能負(fù)荷如何？最近各大存儲(chǔ)大廠都擴(kuò)產(chǎn)加大HBM的生產(chǎn)，對(duì)公司的出貨量有何積極影響，請(qǐng)公司認(rèn)真回答！

聯(lián)瑞新材（688300.SH）6月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前經(jīng)營(yíng)狀況良好。HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質(zhì)、顆粒控制方面要求更加嚴(yán)格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)滿足市場(chǎng)的需求。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

(記者 蔡鼎)

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