全產業(yè)鏈支持 成都高新區(qū)發(fā)布集成電路產業(yè)新政15條

每日經濟新聞 張強    每經編輯 趙博淵

成都國家芯火雙創(chuàng)基地 圖片來源：成都高新區(qū)提供

針對集成電路設計、晶圓制造及封測、設備材料配套、產業(yè)生態(tài)躍升4大方面，包括支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強生態(tài)合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向……近日，成都高新區(qū)正式印發(fā)了《成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”），對2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產業(yè)專項政策進行優(yōu)化迭代，從政策的系統(tǒng)性、針對性、創(chuàng)新性和補貼力度四個方面實現了優(yōu)化升級。據悉，政策2.0預計首年支持資金較去年翻倍。

集成電路是典型的周期性行業(yè)，需要良好的產業(yè)生態(tài)支撐，也需要長期投入、精準引導。

在培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍方面，政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)，國家級“制造業(yè)單項冠軍”企業(yè)、產品，“專精特新”企業(yè)都將給予獎勵。對集成電路企業(yè)收入上臺階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。

針對企業(yè)普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0一方面持續(xù)加大支持力度，除對原有的集成電路設計人才繼續(xù)支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產業(yè)人才，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵；另一方面通過培訓補貼支持企業(yè)開展工程師能力提升。此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵企業(yè)通過資質認證、提升產業(yè)競爭力和影響力等方面給予扶持。

當前，成都已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的相對完整的產業(yè)鏈，產業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，2023年設計企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國第八。