每日經(jīng)濟新聞 2024-06-03 12:58:27
每經(jīng)記者 劉明濤 每經(jīng)編輯 彭水萍
周一(6月3日),A股沖高回落,創(chuàng)業(yè)板指一度漲逾1%,市場逾4400股下跌。截至上午收盤,上證指數(shù)午盤跌0.51%,報3071.02點,深證成指跌0.23%報9342.59點,創(chuàng)業(yè)板指漲0.25%報1809.63點,科創(chuàng)50指數(shù)漲0.59%報748點。市場成交額5449.9億元。
資金面上,央行公告稱,為維護銀行體系流動性合理充裕,6月3日以利率招標方式開展20億元7天期逆回購操作,中標利率1.8%。Wind數(shù)據(jù)顯示,今日有20億元逆回購到期,因此當日完全對沖到期量。
消息面上,今年6月6日,我國5G迎來發(fā)牌五周年重要時間節(jié)點。工信部將聯(lián)合業(yè)界舉辦“移動通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”,系統(tǒng)總結(jié)我國移動通信,特別是5G產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的成果和經(jīng)驗,激勵全行業(yè)持續(xù)鞏固提升領(lǐng)先地位和競爭優(yōu)勢。論壇期間將發(fā)布主管部門支持5G發(fā)展政策并進行權(quán)威解讀。同時,將舉辦啟動儀式:攜手開啟5G-A新時代。
高盛在一份報告中將MSCI亞太地區(qū)(除日本)指數(shù)的12個月目標點位從580提高至615,受到盈利增長預(yù)估上調(diào)和對中國樂觀看法的驅(qū)動,并稱中國股市的漲勢可以持續(xù)。
6月3日公布的2024年5月財新中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)錄得51.7,較4月上升0.3個百分點,為2022年7月來最高,顯示制造業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動擴張加速。
板塊方面,銅纜高速連接概念大漲,神宇股份觸及20cm漲停,得潤電子封板,勝藍股份漲超10%,中富電路、創(chuàng)益通、兆龍互連、鼎通科技等跟漲。存儲芯片概念股走強,太龍股份20cm漲停,萬潤科技、好上好漲停,佰維存儲、江波龍、同有科技跟漲。教育股下跌,中公教育跌停,全通教育、凱文教育、科德教育、傳智教育、國新文化等跟跌。
據(jù)CFM閃存市場報道,三星電子成功將下一代存儲半導(dǎo)體3DDRAM堆疊到16層。3DDRAM是一種稱為“垂直堆疊單元陣列晶體管(VS-CAT)”的下一代存儲器,其概念是像堆疊紙張一樣垂直堆疊DRAM單元。三星電子通過VS-CAT和垂直通道晶體管(VCT)等,旨在在下一代DRAM市場中拉開技術(shù)差距。
同樣,據(jù)CFM閃存市場報道,美光HBM業(yè)務(wù)規(guī)模在2025會計年度將增長至數(shù)十億美元。美光2025年HBM供應(yīng)談判基本上已經(jīng)完成,已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規(guī)模和價格。美光預(yù)測,在未來數(shù)年間其HBM的位元產(chǎn)能的復(fù)合年成長率將達到50%。
目前,市場整體需求氛圍表現(xiàn)不佳,現(xiàn)貨市場賣壓持續(xù)擴大,終端需求亦未見好轉(zhuǎn),原廠端雖積極拉抬官價,但僅在SSD部分造成微幅波動,零星成交,無法拉抬并帶動整體買氣,wafer及eMMC報價方面持續(xù)下探。
這里,通過整合多家券商最新研報信息,為粉絲朋友帶來4家公司簡介,僅供參考。
1、西測測試
公司于2021年開始開展電裝業(yè)務(wù)。電子元器件在檢測篩選合格后將進入電裝工序,電裝是指按照預(yù)定的電路設(shè)計功能,通過一定的技術(shù)手段將電子元器件、印刷電路板、結(jié)構(gòu)件、導(dǎo)線、連接器等組合成具有獨立電路功能的產(chǎn)品,主要包括SMT、DIP、組裝、三防涂覆、機箱組裝和測試等。目前公司電裝業(yè)務(wù)領(lǐng)域覆蓋航天、航空、電子、兵器、船舶、高鐵等領(lǐng)域,未來應(yīng)用空間有望進一步擴大。(東北證券)
2、佰維存儲
在IC設(shè)計領(lǐng)域,公司推出第一顆主控芯片,進入量產(chǎn)準備階段;在先進封測領(lǐng)域,公司惠州封測基地聚焦存儲器封測及SiP封測,未來富余產(chǎn)能將向存儲器、IC設(shè)計公司、晶圓制造廠商提供代工服務(wù)形成新的業(yè)務(wù)增長點。此外,公司在東莞松山湖落地了晶圓級先進封測制造項目,聚焦大灣區(qū)封測需求;在存儲測試設(shè)備領(lǐng)域,公司自主開發(fā)了一系列存儲芯片測試設(shè)備。(國信證券)
3、普冉股份
公司基于領(lǐng)先工藝和超低功耗與高集成度自有設(shè)計的存儲器優(yōu)勢,布局ARMCortex-M內(nèi)核系列32位通用型MCU產(chǎn)品。2023年,公司陸續(xù)推出了ARMM0+和ARMM4內(nèi)核的12大系列超過100款MCU芯片產(chǎn)品,覆蓋55nm、40nm工藝制程,主要應(yīng)用于智能家居、小家電、BMS、無人機、驅(qū)動電機、逆變器、電子煙等下游領(lǐng)域,后續(xù)國產(chǎn)替代持續(xù)導(dǎo)入空間較大。(中郵證券)
4、香農(nóng)芯創(chuàng)
公司在存儲器分銷領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展以及在企業(yè)級存儲新業(yè)務(wù)的布局,有望拓展市場增長空間。公司合作方與客戶皆為領(lǐng)域龍頭,公司二次轉(zhuǎn)型進展順利,公司成長動力充足。(東吳證券)
封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1254770262
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP