惠倫晶體：本次計提各項減值準備合計為7877.93萬元

每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：7.57元）4月20日發(fā)布公告稱，本次計提各項減值準備合計為7877.93萬元，將減少公司2023年度利潤總額7877.93萬元。

2023年1至12月份，惠倫晶體的營業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比91.9%，軟件及信息技術(shù)服務業(yè)占比8.1%。

惠倫晶體的董事長是趙積清，男，72歲，學歷背景為大專；總經(jīng)理是韓繼玲，男，45歲，學歷背景為本科。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對惠倫晶體進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——昔日戰(zhàn)友倒戈，”門衛(wèi)堵大門“？《繁花》中的商戰(zhàn)真實上演：上市公司66歲董事長與國資“結(jié)盟”抗敵，股價飆漲70%

(記者 曾健輝)

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