惠倫晶體：預(yù)計(jì)2023年度凈利潤(rùn)虧損1.2億元~1.8億元

每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價(jià)：10.41元）1月26日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1.2億元~1.8億元。上年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損_約1.35億元。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，主營(yíng)業(yè)務(wù)的影響。報(bào)告期內(nèi)，消費(fèi)類電子等下游行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品銷售價(jià)格處于歷史低位；2023年第四季度，基座、IC及熱敏電阻等主要原材料均價(jià)有所上升，推動(dòng)產(chǎn)品成本上升。計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備的影響。結(jié)合公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況及行業(yè)市場(chǎng)變化等影響，公司擬對(duì)固定資產(chǎn)及存貨等資產(chǎn)計(jì)提減值準(zhǔn)備，其中設(shè)備減值400萬(wàn)元至600萬(wàn)元，存貨減值3500萬(wàn)元至5000萬(wàn)元。另外，預(yù)計(jì)計(jì)提信用減值3000萬(wàn)元至4000萬(wàn)元。目前相關(guān)資產(chǎn)減值測(cè)試工作尚在進(jìn)行中，最終減值準(zhǔn)備計(jì)提的金額將由公司聘請(qǐng)的具備證券期貨從業(yè)資格的評(píng)估機(jī)構(gòu)及審計(jì)機(jī)構(gòu)確定。

2022年1至12月份，惠倫晶體的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比91.14%，軟件及信息技術(shù)服務(wù)業(yè)占比8.86%。

惠倫晶體的董事長(zhǎng)是趙積清，男，72歲，學(xué)歷背景為大專；總經(jīng)理是韓繼玲，男，45歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，惠倫晶體市值為29億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)惠倫晶體進(jìn)行調(diào)研；
2. 根據(jù)各大券商對(duì)惠倫晶體凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)，惠倫晶體2023年年度預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)平均值為-700萬(wàn)元?；輦惥w去年同期凈利潤(rùn)為-1.35億元。

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(記者 賈運(yùn)可)

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