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周末重點(diǎn)速遞丨3月買預(yù)期賣兌現(xiàn),券商聚焦人形機(jī)器人、先進(jìn)封裝布局機(jī)會

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-03-10 10:34:48

每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

(一)重磅消息

1、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部部長倪虹近日表示,當(dāng)前房地產(chǎn)的難點(diǎn)是資金,已會同金融監(jiān)管總局來指導(dǎo)地方建立城市房地產(chǎn)的融資協(xié)調(diào)機(jī)制,全國31個省份有312個地級及以上城市建立了這種協(xié)調(diào)機(jī)制。倪虹強(qiáng)調(diào),對于嚴(yán)重資不抵債,失去經(jīng)營能力的房企,要按照法治化、市場化的原則該破產(chǎn)的破產(chǎn),該重組的重組。對于有損害群眾利益的行為,堅(jiān)決依法查處,讓他們付出應(yīng)有的代價(jià)。

2、近日,隨著資金持續(xù)凈流入寬基ETF,我國公募基金歷史上首只2000億元巨無霸ETF有望誕生。數(shù)據(jù)顯示,截至3月8日,該只ETF規(guī)模達(dá)到1956.58億元。以這只基金近期每周數(shù)十億元的增長速度估算,2000億元規(guī)模似乎指日可待。

(二)券商最新研判

國盛證券:市場短期或有調(diào)整,等待回踩布局機(jī)會

從技術(shù)面上看,滬指連續(xù)兩日出現(xiàn)沖高回落,5日均線有拐頭向下趨勢,指數(shù)短期或回踩半年線尋找支撐。

資金方面:央行行長表示,將綜合運(yùn)用多種貨幣政策工具,加大逆周期調(diào)節(jié)力度,保持流動性合理充裕,支持社會融資規(guī)模和貨幣信貸總量穩(wěn)定增長、均衡投放。目前法定存款準(zhǔn)備金率平均為7%,后續(xù)仍有降準(zhǔn)空間。

操作策略上:滬指在數(shù)日的小陽線上攻后,連續(xù)兩日出現(xiàn)沖高回落走勢。從盤面上看,高位股出現(xiàn)集體回調(diào),板塊輪動加速。從指數(shù)層面看,短期調(diào)整的幅度不會太大,滬指在半年線附近或有較強(qiáng)支撐,而且大資金也會有維穩(wěn)動作。

總體上看,指數(shù)調(diào)整空間有限,但需注意個股的分化,盡量規(guī)避高位股,做好高低切換。策略上,短期調(diào)整無需恐慌,如有回踩機(jī)會可考慮逢低布局。方向上可關(guān)注半導(dǎo)體、可選消費(fèi)、智能駕駛等板塊的低位布局機(jī)會。

申萬宏源:3月買預(yù)期賣兌現(xiàn),4月市場將重新腳踏實(shí)地

2月從超跌反彈到春季躁動,3月從春季躁動到腳踏實(shí)地。2月管理層穩(wěn)定資本市場對癥下藥,更加關(guān)注成長和小盤風(fēng)格,資金壓力快速緩和觸發(fā)超跌反彈。疊加新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)趨勢密集催化(AI、機(jī)器人),以及新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展、大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新的政策樂觀預(yù)期等利好刺激,市場主題投資活躍至今,超跌反彈后還有春季躁動。

多數(shù)投資者看好高股息風(fēng)格,60%的投資者認(rèn)為中期高股息將受益于無風(fēng)險(xiǎn)利率下行,33%的投資者認(rèn)為中期強(qiáng)化股東回報(bào)的資產(chǎn)有望重估。其次,投資者對小微盤的展望仍有分歧,47.5%的投資者認(rèn)為小微盤內(nèi)部業(yè)績和公司治理不佳的公司較多,不看好小微盤行情;不過也有34.7%的投資者表示看好,將通過加強(qiáng)自下而上基本面篩選,對小微盤風(fēng)格進(jìn)行覆蓋。

眼前的行情還只是春季躁動,3月交易政策預(yù)期“買預(yù)期,賣兌現(xiàn)”,業(yè)績驗(yàn)證期漸行漸近,4月市場將重新腳踏實(shí)地。2024年前三季度是震蕩市,2024Q4基本面預(yù)期向2025年切換,指數(shù)中樞有望抬升。春季躁動窗口,小盤成長主題活躍,AI算力、AI應(yīng)用、機(jī)器人等有新催化的方向已兌現(xiàn)了顯著的賺錢效應(yīng)。短期小盤成長賺錢效應(yīng)擴(kuò)散還有一定空間,但中期行情持續(xù)依賴于進(jìn)一步催化,特別是4月后可能需要國內(nèi)政策與產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證配合,行情才能持續(xù)。高股息作為底倉配置正在形成共識,聚焦穩(wěn)態(tài)高股息+挖掘動態(tài)高股息。

(三)券商行業(yè)掘金

上海證券:持續(xù)看好人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈

優(yōu)必選于3月4日被納入恒生綜合指數(shù),并正式進(jìn)入港股通標(biāo)的證券名單,2月22日,優(yōu)必選官方公布的視頻顯示,公司工業(yè)版人形機(jī)器人Walker S已經(jīng)在蔚來新能源汽車工廠“實(shí)訓(xùn)”,優(yōu)必選Walker S在蔚來工廠參與了門鎖質(zhì)檢、車燈蓋板檢測、安全帶檢測、貼車標(biāo)等工作,而國外廠商特斯拉招聘官方網(wǎng)站顯示,新增TeslaBot系統(tǒng)工程師崗位,國內(nèi)和國外人形機(jī)器人廠商進(jìn)展利好不斷,人形機(jī)器人未來商業(yè)化落地可期。

投資建議上,人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈目前正處于“0—1”向“1”不斷加速靠近階段,2024年是人形機(jī)器人商業(yè)化元年,特斯拉人形機(jī)器人引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,國內(nèi)和國外人形機(jī)器人百花齊放,形成不斷利好催化,一方面全球AI巨頭不斷精進(jìn)創(chuàng)新產(chǎn)品頻出,AI賦能人形機(jī)器人“具身智能”發(fā)展;另一方面,以特斯拉人形機(jī)器人2025年量產(chǎn)為目標(biāo),建議關(guān)注受益的國內(nèi)零部件廠商,后續(xù)建議關(guān)注人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)事件催化:英偉達(dá)GTC大會、國內(nèi)外人形機(jī)器人廠商的成果展示等。

建議關(guān)注技術(shù)壁壘高、價(jià)值量高、國產(chǎn)化率低的環(huán)節(jié),建議關(guān)注:①總成:三花智控、拓普集團(tuán);②傳感器:漢威科技、東華測試等。③減速器:綠的諧波、雙環(huán)傳動、中大力德等;④絲杠:恒立液壓、貝斯特等;⑤電機(jī):鳴志電器等;⑥設(shè)備:秦川機(jī)床、華辰裝備、日發(fā)精機(jī)等。

東吳證券:先進(jìn)封裝賦能AI計(jì)算,國內(nèi)龍頭加速布局

先進(jìn)封裝本質(zhì)目的是增加觸點(diǎn)連接,以代替制程提升。量子隧穿效應(yīng)導(dǎo)致先進(jìn)制程的研發(fā)制造成本過高,而良率過低,先進(jìn)封裝技術(shù)能夠彌補(bǔ)制程提升的困難。先進(jìn)封裝技術(shù)的本質(zhì)為提升連接效率。先進(jìn)封裝對制造設(shè)備精度、無塵環(huán)境、測試精度要求極高。技術(shù)升級方向?yàn)樵黾舆B接效率(如使用玻璃基板代替有機(jī)基板)和降低成本(如使用“硅橋”代替硅中介層)。

先進(jìn)封裝賦能高速計(jì)算,算力需求提升,先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。先進(jìn)封裝主要通過兩方面提升邏輯芯片的算力:一、提升處理器集成度,從而提升性能;二、提升處理器和存儲器間的連接帶寬、減小連接功耗,從而解決“內(nèi)存墻”和“功耗墻”,提升芯片算力。隨著AI大語言模型市場的發(fā)展,模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用所需算力不斷提升;國內(nèi)新入局AI企業(yè)眾多,智算芯片需求旺盛。

先進(jìn)封裝行業(yè)壁壘高,專業(yè)封測廠商不具優(yōu)勢。先進(jìn)封裝行業(yè)壁壘高,且相比OSAT廠,F(xiàn)ab廠和IDM廠更具優(yōu)勢,主要原因:

第一,技術(shù)精度高,且高度依賴晶圓制造技術(shù)、與芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的協(xié)同,例如重布線層(RDL)、硅通孔(TSV)、混合鍵合(HB)需要在裸晶本體上進(jìn)行線路設(shè)計(jì)、刻蝕、電鍍,晶圓廠在技術(shù)和硬件方面更有優(yōu)勢;

第二,晶圓廠主導(dǎo)了先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)路線和訂單分配,封裝廠需要與上游廠商密切合作以獲取訂單。面對高增需求,海外龍頭加大擴(kuò)產(chǎn)力度,但擴(kuò)產(chǎn)難度大、周期長。臺積電、三星、英特爾、日月光紛紛增加先進(jìn)封裝產(chǎn)線,擴(kuò)產(chǎn)周期普遍達(dá)2—3年。

第三,國內(nèi)龍頭積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。長電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3D技術(shù)的量產(chǎn);通富微電聚焦消化高端CPU、GPU封裝產(chǎn)能,現(xiàn)已涉及AMDMI300的封裝;甬矽電子積極研發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級封裝相關(guān)技術(shù),并大力建廠擴(kuò)產(chǎn),未來營收增長空間廣闊。

封面圖片來源:每經(jīng)記者 夏冰 攝

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