半導(dǎo)體設(shè)備ETF、芯片ETF、集成電路ETF大漲點(diǎn)評(píng)

每經(jīng)編輯 肖芮冬    

周四（2月29日），A股低開(kāi)后快速反彈，尾盤(pán)二次上攻。市場(chǎng)逾5200股上漲，北向資金斥巨資“加倉(cāng)”。上證指數(shù)收漲1.94%報(bào)3015.17點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指漲3.32%。市場(chǎng)成交額10638億元，北向資金實(shí)際凈買入166億元。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股掀漲停潮，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）集體大漲，分別收漲8.04%、6.52%、6.25%

【上漲原因分析】半導(dǎo)體設(shè)備公司相繼發(fā)布年報(bào)數(shù)據(jù)，訂單放量帶來(lái)業(yè)績(jī)高增，國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期強(qiáng)化

半導(dǎo)體設(shè)備公司相繼發(fā)布亮眼年報(bào)數(shù)據(jù)。中微公司2023年?duì)I業(yè)收入62.64億元，同比增長(zhǎng)32.15%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)17.86億元，同比增長(zhǎng)52.67%。值得注意的是，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。

盛美上海昨日晚間披露2023年年報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收38.88億元，同比增長(zhǎng)35.34%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9.11億元，同比增長(zhǎng)36.21%，營(yíng)收、凈利潤(rùn)均取得較大幅度增長(zhǎng)。

從上市公司公告來(lái)看，業(yè)績(jī)高增主要原因?yàn)槿斯ぶ悄?、云?jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，市場(chǎng)高速發(fā)展。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自身新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得了顯著成效，得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。

【后市展望】長(zhǎng)期AI驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，短期又有景氣復(fù)蘇的邏輯，半導(dǎo)體芯片板塊目前具備較高投資性價(jià)比

從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)受益于AI需求爆發(fā)。最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)領(lǐng)先領(lǐng)袖都提出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望從2023年的5200億美金成長(zhǎng)到2030年的1萬(wàn)億美金（近1倍的增長(zhǎng)，9.8%復(fù)合年均增速）。

來(lái)源：ISSCC 2024，臺(tái)積電

臺(tái)積電認(rèn)為AI/HPC取代手機(jī)成為半導(dǎo)體最大需求，到2030年有望貢獻(xiàn)全球40%市場(chǎng)規(guī)模。近期Open AI發(fā)布文生視頻模型Sora，文生視頻遠(yuǎn)超文本、音頻及圖像，未來(lái)推理端算力需求將會(huì)大幅提升。

而半導(dǎo)體芯片作為算力核心，半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯，今明年晶圓廠存儲(chǔ)廠保持有序擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體芯片的核心工具，直接決定了芯片的生產(chǎn)效率、成本和質(zhì)量。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步直接推動(dòng)了芯片集成度的提升，從而推動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷提升。

芯謀研究報(bào)告顯示，2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營(yíng)收增長(zhǎng)超17.6%，達(dá)到40億美元，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到11.7%；預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸設(shè)備廠商營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)至51億美元，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到13.6%。

短期來(lái)看，行業(yè)整體也已經(jīng)進(jìn)入景氣復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額為1460億美元，同比增長(zhǎng)11.6%，環(huán)比增長(zhǎng)8.4%，已開(kāi)始回升。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.1%。

此外，根據(jù)TechInsights，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷售額同比增長(zhǎng)79%，此外13周移動(dòng)平均線較去年同期飆升79%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024全年，全球DRAM芯片銷售額將增長(zhǎng)46%，達(dá)到780億美元。

經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫(kù)和AI需求拉動(dòng)下，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐漸迎來(lái)拐點(diǎn)。

板塊經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間調(diào)整后，目前也具備較高投資性價(jià)比。長(zhǎng)期AI驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，短期又有景氣復(fù)蘇的邏輯，可以持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）的投資機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

本速評(píng)已力求報(bào)告內(nèi)容的客觀、公正，但對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證，文中的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考，相關(guān)觀點(diǎn)不代表任何投資建議或承諾。行業(yè)或板塊短期漲跌幅列示僅作為市場(chǎng)行情分析的輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。

我國(guó)基金運(yùn)作時(shí)間較短，不能反映股市發(fā)展的所有階段。基金管理人承諾以誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則管理和運(yùn)用基金資產(chǎn)，但不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益?；鸬倪^(guò)往業(yè)績(jī)及其凈值高低并不預(yù)示其未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)?；鸸芾砣颂嵝淹顿Y人基金投資的“買者自負(fù)”原則，在做出投資決策后，基金運(yùn)營(yíng)狀況與基金凈值變化引致的投資風(fēng)險(xiǎn)，由投資人自行負(fù)擔(dān)?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，購(gòu)買過(guò)程中應(yīng)選擇與自己風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力和承受能力相匹配的基金，投資需謹(jǐn)慎。

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。