杭華股份：公司暫未涉及晶片制作和封裝所需的溶劑型或UV型功能涂層材料的研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的產(chǎn)品是否可以拓展到晶片領域？

杭華股份（688571.SH）1月30日在投資者互動平臺表示，公司暫未涉及晶片制作和封裝所需的溶劑型或UV型功能涂層材料的研發(fā)，目前公司功能性涂層材料在新能源（光伏、電池）、電子、特殊防偽等應用場景進行了更多研發(fā)嘗試，如可應用于RFID/EAS無線射頻天線印刷油墨、水性可熱封的防水耐油涂層、石墨烯低阻抗電熱墨、磁屏蔽用特種涂料、蒸鍍用PET底涂、電池鋁膜清潔劑和氧指示劑等不同細分材料應用均取得一定的進展，部分產(chǎn)品已獲得客戶小批量訂單，尚未形成批量化生產(chǎn)，敬請廣大投資者注意投資風險。

(記者 賈運可)

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