半導(dǎo)體設(shè)備ETF、芯片ETF下跌點評

每經(jīng)編輯 葉峰    

周二（1月30日）大盤跳空低開后弱勢震蕩，尾盤跌幅擴(kuò)大，雙創(chuàng)指數(shù)均再創(chuàng)新低。盤面上，中字頭午后回落，加速指數(shù)下跌，成交量也同步大幅萎靡，場內(nèi)個股連續(xù)2個交易日出現(xiàn)百股跌停。

截至收盤，上證指數(shù)跌1.83%報2830.53點，創(chuàng)業(yè)板指跌2.47%。A股全天成交6716.2億元，環(huán)比大幅縮量；北向資金尾盤再現(xiàn)加速回流，全天凈買入逾17億元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）盤中持續(xù)走低，分別下跌4.26%、4.07%。

【下跌原因分析】上市公司年報預(yù)告不及預(yù)期，板塊短期基本面承壓；英特爾業(yè)績指引弱，引發(fā)PC需求擔(dān)憂；海外制裁導(dǎo)致市場擔(dān)心部分公司新接訂單不及預(yù)期。

2023年行業(yè)下游需求相對疲軟，這也體現(xiàn)在上市公司業(yè)績上。1月30日多家半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布2023年年報預(yù)告，包括龍芯中科、安路科技等，預(yù)計2023年凈利潤大幅減少。目前中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)有22只成份股發(fā)布年報預(yù)告，其中12家預(yù)計凈利潤同比下滑。

近期英特爾發(fā)布2023年報，對2024年一季度指引大幅低于市場預(yù)期，導(dǎo)致股價走弱，并引發(fā)市場對PC等產(chǎn)業(yè)鏈需求的擔(dān)憂。英特爾一季度指引或反映公司預(yù)期第一代AI PC芯片暫時對刺激PC換機(jī)需求效果有限，后續(xù)還需要關(guān)注相關(guān)產(chǎn)品創(chuàng)新和發(fā)布節(jié)奏。

2024年1月初，ASML稱荷蘭政府部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i、NXT:2100i光刻機(jī)在2023年發(fā)貨的許可證，這將對個別客戶產(chǎn)生影響，導(dǎo)致市場擔(dān)心部分公司新接訂單不及預(yù)期。

【后市展望】

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期已經(jīng)觸底回升。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，同比2022年三季度下降4.5%，但環(huán)比2023年二季度增長6.3%。截至11月底，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)9個月環(huán)比增長。

我國半導(dǎo)體銷售額也已連續(xù)9個月實現(xiàn)環(huán)比提升，并于2023年11月實現(xiàn)同比增長7.60%，歷時16個月首次同比轉(zhuǎn)正，整體繼續(xù)保持回暖勢頭。

近期臺積電發(fā)布2023年業(yè)績，單從四季度來看，以新臺幣計，營收環(huán)比上升，同比持平，業(yè)績拐點已現(xiàn)。臺積電預(yù)計2024年整體半導(dǎo)體行業(yè)（剔除存儲）營收同比增長10%+，晶圓代工行業(yè)營收同比增長20%。整體來看，2024年有望成為半導(dǎo)體復(fù)蘇大年。

此外，AI帶動存儲需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼動率全面調(diào)升：三星第一季自77%上修至81%，第二季將繼續(xù)由85%上修至89%；SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季繼續(xù)上修至95%；美光第一季則由95%上修至98%。

經(jīng)歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點。

對于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說，半導(dǎo)體設(shè)備、材料是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

受益于晶圓代工的快速發(fā)展，和國產(chǎn)替代趨勢下政策、產(chǎn)業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?023年北方華創(chuàng)新簽訂單300億（其中集成電路70%）、中微公司刻蝕設(shè)備新簽訂單69.5億（同比增60%）、拓荊科技年末在手訂單64億（同比增39%）。

展望后市，隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，疊加下游需求持續(xù)復(fù)蘇，2024年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望進(jìn)一步深化國產(chǎn)替代進(jìn)程，市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單和業(yè)績增量。

盡管2023年行業(yè)整體業(yè)績受制于下游需求，市場情緒低迷也導(dǎo)致板塊跌幅較大，但長期在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度向上的大方向不變。行業(yè)估值調(diào)整的時間和幅度都較為充分，基本體現(xiàn)市場對于短期事件影響的悲觀預(yù)期。后續(xù)若市場情緒回暖、行情起底回升，調(diào)整更多、彈性更高的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，特別是成長預(yù)期強(qiáng)的設(shè)備、材料板塊可能相對受益。

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