三超新材：高端晶圓劃片刀目前尚在客戶端測(cè)試

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴司研發(fā)的晶圓劃刀片（切割痕10～15um接近最頂尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（國(guó)內(nèi)未見同類產(chǎn)品）國(guó)產(chǎn)代替的市場(chǎng)狀況如何？前景評(píng)估怎么樣？

三超新材（300554.SZ）1月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，高端晶圓劃片刀目前尚在客戶端測(cè)試；CMP-Disk在材料端應(yīng)用的產(chǎn)品已經(jīng)有批量訂單和出貨，F(xiàn)ab端應(yīng)用的產(chǎn)品也通過了部分客戶的測(cè)試。

(記者 蔡鼎)

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