下游消費電子市場需求持續(xù)疲軟 泰晶科技上半年凈利潤同比下降超六成

每經記者 張明雙    每經編輯 董興生    

在消費電子市場整體需求持續(xù)疲軟的背景下，晶振企業(yè)的業(yè)績仍在紛紛下滑。8月30日晚間，泰晶科技(SH603738，股價14.33元，市值55.79億元)披露2023年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.85億元，同比下降26.60%；實現(xiàn)歸母凈利潤4708.66萬元，同比下降65.30%。

圖片來源：財報截圖

泰晶科技表示，業(yè)績下降主要受宏觀經濟環(huán)境影響，公司訂單量下滑，產品價格同比下降，導致利潤下降。不過，從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，2023年第二季度，公司營業(yè)收入、歸母凈利潤分別環(huán)比增長19.74%、54.64%。那么，晶振行業(yè)是否已經觸底?

三大晶振企業(yè)上半年業(yè)績集體下降

石英晶體元器件被稱為電子產品的“心臟”，廣泛應用于移動通訊、網(wǎng)絡設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域。目前，A股市場上的晶振企業(yè)主要為泰晶科技、東晶電子(SZ002199，股價8.21元，市值19.99億元)、惠倫晶體(SZ300460，股價10.79元，市值30.30億元)三家企業(yè)。

2022年，受消費電子景氣度影響，三大晶振企業(yè)均出現(xiàn)不同程度的業(yè)績下滑。2023年上半年，其經營情況是否有所好轉?

《每日經濟新聞》記者查閱2023年半年報后了解到，東晶電子上半年實現(xiàn)營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為8721.12萬元、-2545.88萬元，分別同比下降6.81%、46.62%；惠倫晶體上半年實現(xiàn)營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為1.81億元、-3344.57萬元，分別同比下降24.25%、636.54%。

2023年上半年，三大晶振企業(yè)均延續(xù)了2022年的業(yè)績下降趨勢，其中有兩家企業(yè)出現(xiàn)虧損，而市場競爭加劇、產品價格下滑是三家企業(yè)共同面臨的情況。此前，泰晶科技在上半年業(yè)績預告中表示，受宏觀經濟環(huán)境、行業(yè)周期性等因素影響，消費電子市場整體需求持續(xù)疲軟，公司訂單量下滑，部分產品市場價格同比下降，導致公司盈利水平較去年同期回落;同時，在募投項目陸續(xù)投產、固定資產折舊攤銷帶來制造費用增長的情況下，公司嚴格控制生產成本及營運費用以抵消不利因素影響。

不過，記者注意到，從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，有兩家企業(yè)在2023年第二季度出現(xiàn)了業(yè)績增長。泰晶科技第二季度營業(yè)收入、歸母凈利潤分別環(huán)比增長19.74%、46.29%；惠倫晶體第二季度營業(yè)收入、歸母凈利潤分別環(huán)比增長106.67%、119.04%。

晶振行業(yè)是否已經觸底？西部證券在今年5月份發(fā)布的研報內分析，晶振行業(yè)從2022年第一季度開始下行至今，已有1年時間，目前，晶振產業(yè)鏈庫存已逐步見底、需求企穩(wěn)。而泰晶科技董事長喻信東在5月份接受《每日經濟新聞》記者采訪時也表示，此前下游客戶大多進行了備貨，晶振行業(yè)2022年一直在去庫存，“目前來看已經消化得差不多了，預計2023年三季度開始可能會好轉”。

8月31日，泰晶科技董秘黃曉輝回復記者采訪時表示，目前行業(yè)已經處于周期性底部，公司更需保持定力、做好充分準備、順應市場需求變化，發(fā)揮自身產品多元化優(yōu)勢，加大終端市場開發(fā)力度，靜待需求復蘇。

汽車電子等新興市場是未來著力方向

面對2023年上半年業(yè)績下降的情況，泰晶科技表示，公司積極應對市場變化，加強現(xiàn)金流管理、進一步降低資產負債率，采用差異化的產品競爭策略，加大布局溫補、超高頻、差分等時鐘產品的新應用開發(fā)及有源器件TCXO、SPXO、OCXO等產線建設，推動獨立車規(guī)產線建設升級，打造公司新的增長曲線。

在車規(guī)級產品方面，黃曉輝介紹，2023年上半年，公司重點針對車規(guī)級產品從芯片廠商認證到主機廠逐步導入，對接國外車規(guī)芯片平臺和國內車規(guī)芯片方案，已通過部分優(yōu)質廠商的驗證和審核，服務于十多家主機廠和主機配套企業(yè)。

記者注意到，汽車電子等新興市場已成為各大晶振企業(yè)未來著力的方向。今年5月份，東晶電子在2022年業(yè)績說明會上回復投資者稱，未來公司將努力在汽車電子、音叉晶振等小型化、較高毛利產品的產銷兩端加強能力建設。

惠倫晶體則在2023年半年報中表示，公司在進一步深化消費類電子及通訊領域客戶合作的基礎上，已經加大力度戰(zhàn)略性布局汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊、北斗定位導航、服務器、光模塊、光伏與儲能等新興產業(yè)，并獲得了相關產業(yè)頭部企業(yè)的廣泛認可。

對于石英晶體元器件行業(yè)規(guī)模，惠倫晶體援引QYResearch的市場調研報告顯示，2021年全球石英晶體元器件市場規(guī)模為43.35億美元，預計到2028年將達到56.78億美元，2022年至2028年之間的復合年均增長率約為4.14%。其中，在以手機為代表的移動終端細分市場的應用將長期占據(jù)重要位置，40%以上的石英晶體元器件將主要應用于移動終端；汽車電子、可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)等細分應用市場將成為增速較快的代表，預計2022年至2028年之間的復合年均增長率分別為7.11%、7.80%和6.90%。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝