每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-23 18:35:03
每經(jīng)AI快訊,利揚(yáng)芯片(688135)1月23日晚間公告,公司全資子公司利陽(yáng)芯(東莞)微電子有限公司近期已成功完成晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并將進(jìn)入量產(chǎn)階段。該等系列技術(shù)工藝量產(chǎn),將進(jìn)一步豐富公司技術(shù)服務(wù)的類型,滿足全系列晶圓切割需求,有助于協(xié)同集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展,預(yù)計(jì)對(duì)公司未來的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)產(chǎn)生積極影響。
如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP