每日經(jīng)濟新聞 2023-10-12 23:51:24
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:改制切割是一種將半導體晶圓分離成單個芯片或晶粒的激光技術。請問貴公司在這方面的研究進行到哪一步了?與別的切割方式比起來有何優(yōu)勢?
大族激光(002008.SZ)10月12日在投資者互動平臺表示,公司在半導體領域主要為客戶提供相關智能制造裝備,主要產(chǎn)品為激光表切、全切設備,激光內(nèi)部改質(zhì)切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備;焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備,用于半導體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。
(記者 畢陸名)
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