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半導(dǎo)體金屬行業(yè)深度報(bào)告:鎵、鉭、錫將顯著受益于半導(dǎo)體復(fù)蘇(光大證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-21 23:00:30

每經(jīng)AI快訊,2024年1月21日,光大證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評有色金屬行業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及金屬包括鍺、鎵、銦、鉭、銅、鎢、鉻、鉿、金、銀、錫等。半導(dǎo)體材料可以分為前道制造材料與后道封裝材料。其中前道制造材料的襯底、外延環(huán)節(jié),涉及鍺、鎵、銦;靶材環(huán)節(jié),涉及鉭、銅;電子特氣涉及鎢;掩膜版涉及鉻;電鍍液涉及銅;高K材料涉及鉿。后道封裝材料中,鍵合絲環(huán)節(jié)涉及金屬金、銀、銅;引線框架環(huán)節(jié)涉及銅;封裝焊料環(huán)節(jié)涉及金屬錫;先進(jìn)封裝GMC環(huán)節(jié)涉及Low-α球硅/球鋁。

砷化鎵(二代半導(dǎo)體材料)、氮化鎵(三代半導(dǎo)體材料)等化合物半導(dǎo)體材料未來市場占比持續(xù)提升。目前單晶硅晶圓為市場主流。根據(jù)我們的測算,出貨量方面,2022年晶圓總出貨1.30億片晶圓,2025年晶圓總出貨量增長到1.38億片晶圓(折合12英寸)。其中硅2022年占比為98.96%,2025年略微下降為98.52%;砷化鎵占比排名第二,2022年占比為0.60%,2025年上升至0.72%;氮化鎵外延晶圓排名第三,2022年占比為0.26%,2025年上升至0.48%。砷化鎵與氮化鎵的占比在未來2年內(nèi)都有一定提升。

2025年Low-α球硅/球鋁在GMC領(lǐng)域的潛在市場空間分別為2022年的1.66倍/2.91倍。Low-α球鋁/球硅約占GMC重量的80%-90%。且Low-α球鋁在其中的摻混比例與芯片的散熱性能需求有關(guān),越需要散熱的場景對Low-α球鋁的需求量越大。Low-α球鋁的主要應(yīng)用場景為先進(jìn)封裝的GMC材料中,而GMC主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)镠BM場景下的先進(jìn)封裝包封材料。

半導(dǎo)體市場對各金屬用量占總供給比重從高到低,排序前三:錫、鎵、鉭。2022年各金屬占比的具體排序?yàn)殄a(40.67%)>鎵(34.63%)>鉭(14.39%)>銅(8.80%)>鎢(3.29%)>硅(3.22%)>金(3.14%)>銦(0.42%)>銀(0.1%)??紤]各金屬的平均用量以及對應(yīng)半導(dǎo)體的不同下游市場規(guī)模,我們計(jì)算了半導(dǎo)體市場對各金屬用量占總供給的比重。其中排名前三的金屬為錫、鎵、鉭,用量占比超過10%以上。

結(jié)合2022至2025年各金屬材料在半導(dǎo)體市場用量的增長情況,我們認(rèn)為鎵、鉭、錫三種金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的金屬品種。2022至2025年各金屬材料在半導(dǎo)體市場用量的增長幅度為:銦(49.52%)>鉭(40.98%)>鎵(26.37%)>銀(7.38%)>鎢(5.73%)>金(5.49%)>銅(5.28%)>錫(5.27%)=硅(5.27%)。綜合考慮用量及未來增長性,我們認(rèn)為鎵、鉭、錫為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的三種金屬。

彈性測算:我們對鎵、鉭、錫的相關(guān)企業(yè),就1%的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的價(jià)格上漲,計(jì)算會拉動各自多少凈利潤做彈性測算。業(yè)績彈性由高至低排序?yàn)椋簴|方鉭業(yè)(鉭相關(guān)制品,4.51%),壹石通(Low-α球形氧化鋁,3.87%),聯(lián)瑞新材(Lowα球形硅微粉,2.19%),錫業(yè)股份(錫金屬,2.09%),興業(yè)銀錫(錫金屬,0.87%),中金嶺南(鎵金屬,0.016%),中國鋁業(yè)(鎵金屬,0.015%),云南鍺業(yè)(化合物半導(dǎo)體)。

投資建議:我們梳理了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈涉及的金屬后,認(rèn)為鎵、鉭、錫三種金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的金屬品種。在相關(guān)上市公司中,建議關(guān)注東方鉭業(yè)、壹石通、聯(lián)瑞新材、錫業(yè)股份、興業(yè)銀錫、中金嶺南、中國鋁業(yè)、云南鍺業(yè)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:數(shù)據(jù)測算誤差風(fēng)險(xiǎn);理論假設(shè)與現(xiàn)實(shí)不符風(fēng)險(xiǎn);上游原材料價(jià)格波動風(fēng)險(xiǎn);半導(dǎo)體技術(shù)路線更迭風(fēng)險(xiǎn);政策變動風(fēng)險(xiǎn)等。

(來源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

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