華海清科：CMP設備市場占有率持續(xù)提升，新業(yè)務開發(fā)初顯成效（平安證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月21日，平安證券發(fā)布研報點評華海清科（688120）。

事項：

1月21日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績預告，預計2023年年度實現(xiàn)營業(yè)收入23億元到27億元，同比增長39.49%至63.75%。

平安觀點：

新老業(yè)務并駕齊驅(qū)，營收和盈利規(guī)模進一步擴大：營收方面，公司預計2023年年度實現(xiàn)營業(yè)收入23到27億元，同比增長39.49%至63.75%。利潤方面，預計歸母凈利潤6.59億元到7.74億元，同比增長31.38%至54.31%；扣非凈利潤預計為5.53億元到6.47億元，同比增長45.54%至70.28%。第四季度單季，公司預計實現(xiàn)營收4.6億到8.6億元，以中值6.6億計算，同比增長28.16%，環(huán)比增長8.91%，同環(huán)比均實現(xiàn)增長；歸母凈利潤預計在0.95億到2.10億元，扣非歸母凈利潤預計在0.94億到1.88億元，以中值1.41億計算，同比增長23.68%，環(huán)比減少7.24%。公司2023年度業(yè)績預計較上年同期增長的主要原因系公司CMP產(chǎn)品市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務開發(fā)初顯成效，提升了公司營收和盈利規(guī)模。

業(yè)務擴展進展順利，清洗、減薄等領域業(yè)務雛形開始顯現(xiàn)：公司高度重視CMP產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級，推出了滿足更多材質(zhì)工藝和更先進制程要求的新功能、新模塊和新產(chǎn)品，同時進一步加大研發(fā)投入，持續(xù)推進面向更高性能、更先進節(jié)點的CMP設備開發(fā)及工藝突破。除了CMP之外，公司平臺化拓展也取得了積極成效，減薄設備、濕法設備和膜厚檢測設備等均有布局，其中12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，已獲得小批量訂單，23年已有多臺設備發(fā)往不同客戶端進行驗證。公司全資子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)實施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，用于公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、濕法設備等高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設周期預計為26個月，該項目將進一步擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模和提高技術(shù)研發(fā)實力，從而提升公司核心競爭力。

投資建議：公司已經(jīng)形成了“設備+服務”業(yè)務布局，正在國產(chǎn)化浪潮中充分受益，產(chǎn)品在國內(nèi)主要晶圓制造產(chǎn)線上得到驗證或量產(chǎn)使用，具備較大的成長潛力。我們維持公司的盈利預期，預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為7.08億元、9.38億元、11.74億元，EPS分別為4.46元、5.90元、7.39元，對應1月19日收盤價PE分別為40.9X、30.9X和24.7X。我們持續(xù)看好公司后續(xù)發(fā)展和市場地位，維持對公司的“推薦”評級。

風險提示：1）下游資本支出不及預期；2）國產(chǎn)化進度不及預期；3）市場競爭加劇。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)