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電子行業(yè)點(diǎn)評:AMAT新高,看A股半導(dǎo)體設(shè)備投資(民生證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-21 21:01:22

每經(jīng)AI快訊,2024年1月21日,民生證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評電子行業(yè)。

事件概述:近期美股半導(dǎo)體持續(xù)大漲,近一個(gè)交易日(1月19日)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。與此同時(shí),A股設(shè)備公司亦相繼發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告,板塊業(yè)績增速可觀,對此我們解讀如下。

中美龍頭對比,A股半導(dǎo)體設(shè)備更顯成長性。據(jù)Bloomberg一致預(yù)期,全球設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(AMAT.O)、泛林集團(tuán)(LRCX.O)、阿斯麥(ASML.O)等公司2024EPE在22~35倍區(qū)間,但2024E凈利同比增速在-18%~0%區(qū)間。反觀國內(nèi)廠商,據(jù)我們預(yù)測,國產(chǎn)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技等廠商2024EPE在25~40倍區(qū)間,已接近全球龍頭公司估值水平,但2024凈利增速多處于35%~60%區(qū)間,遠(yuǎn)超海外龍頭,對比之下A股設(shè)備廠商成長性凸顯。

設(shè)備板塊業(yè)績韌性凸顯。回顧2023年業(yè)績表現(xiàn),設(shè)備板塊受益于國產(chǎn)替代的加速推進(jìn),呈現(xiàn)了超預(yù)期的業(yè)績成長性:

1)北方華創(chuàng):預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營收209.7 ~231.0億元,YOY +42.8~+57.3%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤36.1 ~41.5億元,YOY +53.4%~57.3%。主要得益于高端集成電路設(shè)備數(shù)十種工藝突破和量產(chǎn)應(yīng)用,工藝覆蓋率大幅提升。

2)中微公司:預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營收62.6億元,YOY +32.1%。其中,主業(yè)刻蝕設(shè)備收入達(dá)47.0億元,YOY +49.4%,新開發(fā)的LPCVD和ALD設(shè)備亦進(jìn)入市場,獲得重復(fù)訂單。

3)中科飛測:預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營收8.5~9.0億元,YOY +66.9%~76.7%,歸母凈利潤1.15~1.65億元,盈利大幅釋放,扣非凈利潤亦實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

4)新萊應(yīng)材:預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.2~2.7億元,對應(yīng)23Q4單季度歸母凈利潤0.52~1.02億元,中值對應(yīng)33%環(huán)比增長,實(shí)現(xiàn)了顯著的盈利改善。

國產(chǎn)設(shè)備訂單充沛,奠定2024年業(yè)績增長持續(xù)性。除了亮眼的業(yè)績增速以外,2023年諸多公司亦收獲了更高的訂單增速,有望支撐2024年業(yè)績的持續(xù)成長性。北方華創(chuàng)公告2023年新簽訂單超過300億元,其中集成電路訂單占比超過70%。中微公司公告2023年新簽訂單83.6億元,YOY +32.3%,其中主業(yè)刻蝕設(shè)備新簽訂單69.5億元,YOY +60.1%。

國產(chǎn)替代加速推進(jìn),中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長。據(jù)SEMI報(bào)告,受半導(dǎo)體行業(yè)周期下行影響,2023年全球晶圓廠設(shè)備銷售額同比下滑3.7%至906億美元,但顯著高于前期預(yù)期的同比下滑18.8%,主要原因在于中國市場的設(shè)備支出強(qiáng)勁增長。同時(shí)SEMI預(yù)計(jì)2024/2025年伴隨半導(dǎo)體周期回暖,全球設(shè)備市場將同比增長3%/18%,重回增長軌道,我們看好國內(nèi)市場在周期回升和國產(chǎn)替代雙重動(dòng)力之下的持續(xù)成長性。

投資建議:設(shè)備板塊在半導(dǎo)體周期底部展現(xiàn)了超預(yù)期的業(yè)績韌性,展望2024年我們對行業(yè)景氣回升、國產(chǎn)替代加速下的設(shè)備板塊業(yè)績增長更加樂觀,而部分板塊龍頭經(jīng)歷前期回調(diào)估值已具有充分的性價(jià)比,建議關(guān)注:北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、中科飛測、精測電子、新萊應(yīng)材。

風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體設(shè)備市場周期性波動(dòng);地緣政治沖突加??;國產(chǎn)化驗(yàn)證不及預(yù)期。

(來源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

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