電子行業(yè)華為產(chǎn)業(yè)鏈系列深度之二：All Intelligence的基石~PCB，華為全系王者歸來，PCB鏈共享成長(zhǎng)（東北證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，東北證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。

報(bào)告摘要：

華為王者歸來，PCB供應(yīng)商有望受益。2023年8月29日華為發(fā)售Mate60 Pro標(biāo)志華為重歸高端手機(jī)市場(chǎng)。同年9月12日，華為發(fā)布AITO問界M7；華為問界M9也于2023年末正式上市。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片性能優(yōu)異，尤其是昇騰芯片已經(jīng)能夠滿足多數(shù)AI場(chǎng)景需要。華為作為國(guó)內(nèi)科技代表力量，各項(xiàng)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，作為硬件基礎(chǔ)的PCB合作伙伴有望在華為崛起的浪潮中受益。

華為構(gòu)筑全球AI算力第二極，引領(lǐng)自主算力崛起。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片在行業(yè)內(nèi)性能表現(xiàn)優(yōu)異，搭載華為芯片的服務(wù)器產(chǎn)品在各行業(yè)快速滲透。華為采取硬件開放的策略，構(gòu)建了服務(wù)器整機(jī)生態(tài)伙伴網(wǎng)絡(luò)，未來有望與合作伙伴一起擴(kuò)大在國(guó)產(chǎn)化替代過程中的市場(chǎng)份額。華為昇騰AI服務(wù)器新增GPU模組，將顯著提高服務(wù)器中PCB單機(jī)價(jià)值量，國(guó)內(nèi)PCB供應(yīng)商有望享受AI發(fā)展紅利。

華為智選車賦能汽車產(chǎn)業(yè)，全棧自研技術(shù)弄潮汽車智能化。華為向車企客戶和行業(yè)合作伙伴提供服務(wù)，助力汽車產(chǎn)業(yè)的電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級(jí)。2023年4月，華為推出ADS2.0高階智能駕駛系統(tǒng)，基于華為自研昇騰610 AI芯片，實(shí)現(xiàn)了面向高速、城區(qū)、泊車等全場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛。華為系銷量火爆，問界新M7、問界M9、智界S7、阿維塔12等車型一經(jīng)發(fā)布便深受消費(fèi)者青睞，汽車電動(dòng)化和智能化將提高汽車三電、傳感器等部件所需PCB數(shù)量和規(guī)格，疊加車載FPC替代線束趨勢(shì)，PCB供應(yīng)商車載PCB產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊增。

華為手機(jī)鳳凰涅槃，重回高端手機(jī)市場(chǎng)。華為發(fā)售Mate 60 Pro，為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)，且測(cè)速滿足5G要求。Mate 60 Pro系列的熱銷有望帶動(dòng)華為高端市場(chǎng)份額上升。在折疊屏領(lǐng)域，華為始終保持著較強(qiáng)統(tǒng)治力。高性能手機(jī)和折疊屏手機(jī)的發(fā)展對(duì)散熱和續(xù)航提出了更高要求，同時(shí)也推動(dòng)了輕薄化趨勢(shì)，有望促使高階HDI和SLP技術(shù)滲透率提升，F(xiàn)PC也有望伴隨折疊屏滲透率快速提升實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

PCB為硬件科技底座，深度綁定華為的PCB廠商有望受益。建議關(guān)注：滬電股份、生益科技、興森科技、深南電路、景旺電子等廠商。

風(fēng)險(xiǎn)提示：芯片供給不足；競(jìng)爭(zhēng)格局變化；宏觀環(huán)境影響

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)