科技行業(yè)臺積電4Q啟示：2024年代工行業(yè)市場有望增長20%（華泰證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，華泰證券發(fā)布研報點評科技行業(yè)。

4Q23業(yè)績基本符合市場預期，2024年代工行業(yè)市場規(guī)模有望同比增長20%

臺積電4Q23營收196.2億美元，環(huán)比增長13.6%，同比下降1.6%，符合彭博一致預期（199億美元）。毛利率53.0%，同比下降9.2pct，環(huán)比下降1.3pct，主因3nm產(chǎn)能爬坡對毛利率造成稀釋，符合彭博一致預期的52.9%。臺積電指引2024年營收將同比增長23%-25%（超彭博一致預期的22%）。2023資本開支為305億美元，低于此前計劃的320億美元，指引2024年資本開支為280-320億美元，中位數(shù)同比持平。通過這次業(yè)績，我們看到：1）行業(yè)庫存趨于健康，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望增長20%；2）臺積電上修遠期AI相關收入占比預期，反映AI需求強勁。

消費：IoT/DCE需求較為疲軟，1Q24手機需求將季節(jié)性放緩

4Q23公司智能手機營收環(huán)比增長25%，但IoT/DCE營收環(huán)比下降37%/35%，IoT及DCE需求較為疲軟。由于受智能手機季節(jié)性需求下行影響，臺積電指引1Q24營收為180~188億美元，中位數(shù)環(huán)比下降6.2%，符合彭博一致預期（184億美元）；公司預計1Q24毛利率將介于52%至54%之間，中位數(shù)環(huán)比持平，高于彭博一致預期（51.4%）

HPC/AI：上修遠期AI收入占比預期，先進封裝業(yè)務或保持50%+年均增長

4Q23公司HPC收入環(huán)比增加16.3%，占整體收入比43%。臺積電表示AI需求較為強勁，認為2027年AI相關收入占比將達到高雙位數(shù)（此前預期為低雙位數(shù)）。此外，臺積電正積極推進先進封裝產(chǎn)能擴充以支持AI需求，2024年計劃將產(chǎn)出同比提升一倍，同時2025年也將繼續(xù)擴產(chǎn)。臺積電預計CoWoS、SOIC等先進封裝業(yè)務營收未來幾年將保持50%+的CAGR。

3nm2024年或貢獻中雙位數(shù)的營收占比，日本廠4Q24將按計劃投產(chǎn)

大客戶新機需求推動3nm產(chǎn)能快速爬坡，3nm節(jié)點貢獻15%的4Q23營收。在智能手機和HPC的需求支撐下，以及更多客戶導入，臺積電預計3nm將在2024年貢獻中雙位數(shù)比例的營收。此外，N3E已于4Q23順利量產(chǎn)。但臺積電預計3nm爬坡將稀釋2024年毛利率3-4pct。臺積電維持N2在2025年量產(chǎn)的計劃不變。海外工廠進展方面，臺積電預計德國汽車及工業(yè)芯片工廠將于4Q24開始建設；美國晶圓廠預計在1H25量產(chǎn)N4制程；日本特色工藝晶圓廠將于2月舉行開工典禮，4Q24將按計劃量產(chǎn)。

風險提示：全球半導體行業(yè)進入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)