科技行業(yè)臺(tái)積電4Q啟示：2024年代工行業(yè)市場(chǎng)有望增長20%（華泰證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，華泰證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)科技行業(yè)。

4Q23業(yè)績基本符合市場(chǎng)預(yù)期，2024年代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長20%

臺(tái)積電4Q23營收196.2億美元，環(huán)比增長13.6%，同比下降1.6%，符合彭博一致預(yù)期（199億美元）。毛利率53.0%，同比下降9.2pct，環(huán)比下降1.3pct，主因3nm產(chǎn)能爬坡對(duì)毛利率造成稀釋，符合彭博一致預(yù)期的52.9%。臺(tái)積電指引2024年?duì)I收將同比增長23%-25%（超彭博一致預(yù)期的22%）。2023資本開支為305億美元，低于此前計(jì)劃的320億美元，指引2024年資本開支為280-320億美元，中位數(shù)同比持平。通過這次業(yè)績，我們看到：1）行業(yè)庫存趨于健康，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望增長20%；2）臺(tái)積電上修遠(yuǎn)期AI相關(guān)收入占比預(yù)期，反映AI需求強(qiáng)勁。

消費(fèi)：IoT/DCE需求較為疲軟，1Q24手機(jī)需求將季節(jié)性放緩

4Q23公司智能手機(jī)營收環(huán)比增長25%，但I(xiàn)oT/DCE營收環(huán)比下降37%/35%，IoT及DCE需求較為疲軟。由于受智能手機(jī)季節(jié)性需求下行影響，臺(tái)積電指引1Q24營收為180~188億美元，中位數(shù)環(huán)比下降6.2%，符合彭博一致預(yù)期（184億美元）；公司預(yù)計(jì)1Q24毛利率將介于52%至54%之間，中位數(shù)環(huán)比持平，高于彭博一致預(yù)期（51.4%）

HPC/AI：上修遠(yuǎn)期AI收入占比預(yù)期，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)或保持50%+年均增長

4Q23公司HPC收入環(huán)比增加16.3%，占整體收入比43%。臺(tái)積電表示AI需求較為強(qiáng)勁，認(rèn)為2027年AI相關(guān)收入占比將達(dá)到高雙位數(shù)（此前預(yù)期為低雙位數(shù)）。此外，臺(tái)積電正積極推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充以支持AI需求，2024年計(jì)劃將產(chǎn)出同比提升一倍，同時(shí)2025年也將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)CoWoS、SOIC等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收未來幾年將保持50%+的CAGR。

3nm2024年或貢獻(xiàn)中雙位數(shù)的營收占比，日本廠4Q24將按計(jì)劃投產(chǎn)

大客戶新機(jī)需求推動(dòng)3nm產(chǎn)能快速爬坡，3nm節(jié)點(diǎn)貢獻(xiàn)15%的4Q23營收。在智能手機(jī)和HPC的需求支撐下，以及更多客戶導(dǎo)入，臺(tái)積電預(yù)計(jì)3nm將在2024年貢獻(xiàn)中雙位數(shù)比例的營收。此外，N3E已于4Q23順利量產(chǎn)。但臺(tái)積電預(yù)計(jì)3nm爬坡將稀釋2024年毛利率3-4pct。臺(tái)積電維持N2在2025年量產(chǎn)的計(jì)劃不變。海外工廠進(jìn)展方面，臺(tái)積電預(yù)計(jì)德國汽車及工業(yè)芯片工廠將于4Q24開始建設(shè)；美國晶圓廠預(yù)計(jì)在1H25量產(chǎn)N4制程；日本特色工藝晶圓廠將于2月舉行開工典禮，4Q24將按計(jì)劃量產(chǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。

(來源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)