龍迅股份：激勵(lì)計(jì)劃草案發(fā)布，新品布局持續(xù)推進(jìn)（山西證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月17日，山西證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)龍迅股份（688486）。

事件描述

公司于近日披露《2024年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）》，擬授予的限制性股票數(shù)量138.52萬(wàn)股，占本激勵(lì)計(jì)劃草案公告時(shí)公司股本總額0.69億股的2.00%。公司層面考核年度為2024-2026年三個(gè)會(huì)計(jì)年度，在各考核年度的毛利率均滿(mǎn)足不低于40%的前提下，以2023年的營(yíng)業(yè)收入為基數(shù)，預(yù)期增長(zhǎng)率目標(biāo)分別為50%/150%/275%。

事件點(diǎn)評(píng)

股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)預(yù)期未來(lái)三年維持50%以上高增長(zhǎng)。2023年以來(lái)，公司努力克服半導(dǎo)體下行周期、行業(yè)景氣度結(jié)構(gòu)化明顯和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的不利影響，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)能力積極進(jìn)行產(chǎn)品布局和業(yè)務(wù)拓展。本次激勵(lì)計(jì)劃在公司層面對(duì)2024-2026年三個(gè)會(huì)計(jì)年度提出考核要求，在各年毛利率均不低于40%的前提下，相對(duì)于2023年的營(yíng)業(yè)收入這一基數(shù)，目標(biāo)值分別增長(zhǎng)50%/150%/275%。若以我們預(yù)計(jì)的2023年3.25億元營(yíng)收為基準(zhǔn)測(cè)算，則24-26年年度營(yíng)收目標(biāo)值分別達(dá)到4.87/8.12/12.18億元，增速分別為50%/67%/50%，三年CAGR為55.36%，維持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

激勵(lì)對(duì)象覆蓋近八成在冊(cè)員工。本次激勵(lì)計(jì)劃擬授予的限制性股票數(shù)量138.52萬(wàn)股，占公司股本總額的2%（截至2024年1月15日），首次授予123.67萬(wàn)股，占激勵(lì)計(jì)劃擬授予權(quán)益總額的89.28%，授予價(jià)格為每股70.00元。本次激勵(lì)計(jì)劃擬激勵(lì)對(duì)象合計(jì)132人，約占公司在冊(cè)員工總?cè)藬?shù)（2022年年度報(bào)告）168人的78.57%，具體包括公司董事、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員等。根據(jù)中國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則要求，假定公司于2024年1月底授予權(quán)益，24-26年需攤銷(xiāo)的費(fèi)用分別為1,956.83/1,185.02/587.95萬(wàn)元，攤銷(xiāo)總費(fèi)用為3,774.93萬(wàn)元。

新品布局持續(xù)推進(jìn)，車(chē)載SerDes芯片組已成功流片。2023年前三季度，高性能計(jì)算和汽車(chē)等領(lǐng)域保持較強(qiáng)的需求，公司不斷開(kāi)拓新市場(chǎng)，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。新產(chǎn)品方面，公司研發(fā)的支持HDMI2.1、DP1.4協(xié)議規(guī)范的4K/8K超高清視頻信號(hào)橋接芯片開(kāi)始批量出貨，成為市場(chǎng)上少數(shù)可支持8K顯示的單芯片解決方案產(chǎn)品，滿(mǎn)足了新一輪4K/8K顯示器的升級(jí)換代需求以及AR/VR、超高清商業(yè)顯示的市場(chǎng)需求；同時(shí)進(jìn)一步升級(jí)的超高清橋接芯片已進(jìn)入推廣階段。汽車(chē)電子方面，公司車(chē)載SerDes芯片組已成功流片，正在測(cè)試驗(yàn)證中，可應(yīng)用于車(chē)載環(huán)境中的攝像頭視頻傳輸，點(diǎn)屏顯示等領(lǐng)域。公司自主定義了高低速雙向傳輸協(xié)議，高速單通道速率可達(dá)8.1Gbps，可支持音頻、視頻、GPIO、I2C控制命令遠(yuǎn)程傳輸?？芍С志栈ㄦ渹鬏斈Ｊ?，解串器最多可以完成16路視頻數(shù)據(jù)的融合傳輸。

投資建議

公司深耕高清視頻橋接及處理芯片、高速信號(hào)傳輸芯片領(lǐng)域，構(gòu)筑了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富，目前已擁有超過(guò)140款不同型號(hào)的芯片產(chǎn)品，可全面支持多種信號(hào)協(xié)議，產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠，并已成功進(jìn)入鴻?？萍?、視源股份、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、Meta、寶利通、思科、佳明等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)供應(yīng)鏈。本次激勵(lì)計(jì)劃增強(qiáng)了公司對(duì)未來(lái)發(fā)展的信心。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年收入為3.25/4.45/6.72億元，EPS分別為1.48/1.95/2.90元，以1月16日收盤(pán)價(jià)101.0元計(jì)算，23-25年P(guān)E分別為68.3X/51.7X/34.9X，維持“增持-A”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

半導(dǎo)體行業(yè)周期性及政策變化波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、首發(fā)限售解禁風(fēng)險(xiǎn)。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 趙橋)