每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-16 23:16:23
每經(jīng)AI快訊,2024年1月16日,中信建投發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)廣和通(300638)。
核心觀點(diǎn)
2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求承壓,但得益于銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展,公司2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元,同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。Counterpoint預(yù)計(jì)2024年下半年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求將出現(xiàn)復(fù)蘇,公司PC模組業(yè)務(wù)有望逐步向好,車載、FWA板塊預(yù)期維持較好增長(zhǎng),AI、邊緣計(jì)算等進(jìn)一步打開新空間。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過9.63億元,持續(xù)夯實(shí)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
事件
公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元,同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。
公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案,擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額(含發(fā)行費(fèi)用)不超過9.63億元。
簡(jiǎn)評(píng)
1、銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展,業(yè)績(jī)持續(xù)較快增長(zhǎng)。
公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元,同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。公司業(yè)績(jī)持續(xù)較好增長(zhǎng),主要系銳凌無線納入合并范圍以及公司車載、FWA等行業(yè)發(fā)展良好等帶動(dòng)。預(yù)計(jì)2023年非經(jīng)常性損益對(duì)公司凈利潤(rùn)的影響金額約為3000萬元,2023年扣非后歸母凈利潤(rùn)5.1億-5.7億元,同比增長(zhǎng)61.32%-80.30%。2023年四季度單季公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.85億-1.45億元,同比增長(zhǎng)7.72%-83.92%。
2、擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過9.63億元,夯實(shí)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案,擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額(含發(fā)行費(fèi)用)不超過9.63億元,主要投向智能制造基地建設(shè)項(xiàng)目(總投資額5.35億元,擬投入募集資金4.80億元)、研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目(總投資額2.13億元,擬投入募集資金2.03億元)、補(bǔ)充流動(dòng)資金(總投資額2.80億元,擬投入募集資金2.80億元)。募投項(xiàng)目涉及研發(fā)、生產(chǎn)制造等多環(huán)節(jié),將進(jìn)一步全面行業(yè)公司業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力,利好公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
3、2023年模組行業(yè)總體承壓,counterpoint預(yù)計(jì)行業(yè)2024年下半年復(fù)蘇。
2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求承壓,根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2023年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比下降2%,需求疲軟、利率上升和企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商的謹(jǐn)慎支出是導(dǎo)致該市場(chǎng)放緩的重要因素,預(yù)計(jì)2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量將同比下降5%,預(yù)計(jì)到2024年下半年需求將出現(xiàn)復(fù)蘇,2025年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng),與5G和5GRedCap的大規(guī)模采用相一致。5G滲透率預(yù)計(jì)2023年超過5%,但仍具備很大的提升空間,未來RedCap等發(fā)展將有望拉動(dòng)5G滲透較快提升。
4、PC出貨量同比降幅持續(xù)收窄,市場(chǎng)有望迎來逐步恢復(fù)。
IDC數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球PC出貨量接近6710萬臺(tái),同比下降2.7%,同比降幅進(jìn)一步收窄,市場(chǎng)或逐步走出低谷,隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,PC需求有望迎來逐步恢復(fù),IDC預(yù)計(jì)2024年P(guān)C出貨量將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。公司作為全球領(lǐng)先的PC通信模組提供商,PC業(yè)務(wù)發(fā)展有望隨之受益。
5、AI、邊緣計(jì)算發(fā)展帶來模組行業(yè)新機(jī)會(huì)。
生成式AI正在向邊緣滲透,高通、聯(lián)想等廠商發(fā)布AI手機(jī)、AIPC等AI智能硬件相關(guān)產(chǎn)品。AI與智能硬件、邊緣設(shè)備的結(jié)合,將大幅提升設(shè)備能力和用戶體驗(yàn),有望成為全新的智能生產(chǎn)力工具,未來空間廣闊。而AI下沉至終端側(cè),對(duì)邊緣側(cè)算力要求將提升,并且有望帶動(dòng)連接能力升級(jí),均將為模組行業(yè)帶來新機(jī)遇。
6、盈利預(yù)測(cè)與投資建議。
車載、FWA、PC等板塊是公司收入重要支撐,得益于銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展,2023年公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較好。隨著經(jīng)濟(jì)動(dòng)能逐步恢復(fù)、5G滲透提升,物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求有望逐步復(fù)蘇。公司PC模組業(yè)務(wù)有望逐步向好,車載、FWA板塊預(yù)期維持較好增長(zhǎng),AI、邊緣計(jì)算等有望帶來行業(yè)新機(jī)遇,公司積極布局,有望打開新成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)公司2023年-2025年?duì)I收分別為80.1億元、100.4億元、121.0億元,歸母凈利潤(rùn)分別為5.7億元、7.3億元、9.0億元,對(duì)應(yīng)PE分別為22x、17x、14x,維持“買入”評(píng)級(jí)。
7、風(fēng)險(xiǎn)提示。宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化影響終端產(chǎn)品消費(fèi)需求,筆電、POS、網(wǎng)關(guān)、車載等下游需求疲軟導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,影響公司在主要客戶的供貨份額、或帶來公司毛利率下降;芯片等原材料緊缺及漲價(jià)超預(yù)期,公司成本高于預(yù)期導(dǎo)致公司毛利率低于預(yù)期;匯率大幅波動(dòng)影響公司財(cái)務(wù)費(fèi)用與采購成本,從而影響公司凈利率、毛利率;公司生產(chǎn)效率提升、供應(yīng)鏈優(yōu)化及費(fèi)用管控進(jìn)展不及預(yù)期;國(guó)際環(huán)境變化影響公司的供應(yīng)鏈安全與海外拓展等。
(來源:慧博投研)
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(編輯 曾健輝)
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