每日經(jīng)濟新聞 2024-01-16 16:24:57
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有第三代半導體技術？
易天股份（300812.SZ）1月16日在投資者互動平臺表示，在半導體專用設備領域，公司已在半導體相關覆膜設備方面研發(fā)出了碳化硅基晶圓附膜設備，此制程為晶圓減薄前附膜，并且得到了客戶的認可。控股子公司微組半導體相關半導體封裝設備可用于WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝，且主要應用于第三代QFN/BGA封裝技術，并向第四代堆疊封裝技術拓展。
(記者 賈運可)
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