每日經(jīng)濟新聞 2024-01-15 21:25:04
每經(jīng)AI快訊,2024年1月15日,天風證券發(fā)布研報點評消費電子行業(yè)。
2024 CES已于1月9至12日在拉斯維加斯舉行,本周我們重點關注了生成式AI在消費電子各領域的發(fā)展和采用。
XR:高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺,安卓系空間計算平臺蓄勢待發(fā)。CES展會XR產(chǎn)品性能和用戶體驗全面提升,索尼新品實現(xiàn)3D交互,XR生態(tài)不斷成熟,AIAgent概念有望重構產(chǎn)品價值。技術層面,高通發(fā)布驍龍XR2+ Gen 2芯片,GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,并支持4K左右分辨率。復盤CES部分XR產(chǎn)品,創(chuàng)維XR與SONY、TCL分別從、分辨率、用戶體驗兩方面不斷優(yōu)化提升。索尼展示的XR頭顯和手柄設備,專為“空間內(nèi)容創(chuàng)作”設計,用戶可以在虛擬與現(xiàn)實之間自由切換。該頭顯搭載高通最新推出的驍龍XR2+ Gen 2處理器,配備1.3英寸4KOLED屏幕。索尼CEO吉田憲一郎表示,這款設備將提供“清晰的觀看體驗”和“直觀的3D設計交互”。此外,AIAgent與AI眼鏡深度融合,將極大提升后者的終端感知、認知與交互能力,進而創(chuàng)造全新的用戶體驗前國內(nèi)外,已經(jīng)有越來越多的企業(yè)加入到這場Agent的建設及應用藍海中,如微軟、谷歌、Meta和亞馬遜等。
汽車電子:本屆CES高通/英特爾/大眾都基于應用于汽車的生成式AI的主題更新了產(chǎn)品,高通展示了驍龍數(shù)字底盤概念車,通過這臺概念車,高通展示了AI賦能下的最新數(shù)字座艙先進技術,包括全新的驍龍座艙體驗開發(fā)工具包。英特爾宣布將其“AIEverywhere”戰(zhàn)略推進至汽車市場,包括收購Silicon Mobility SAS,此次收購旨在將人工智能(AI)效率導入電動車(EV)能源管理系統(tǒng)。大眾汽車在拉斯維加斯展示了將ChatGPT集成到汽車中的語音助手,并宣布計劃從2024年第二季度開始在所有配備IDA語音助手的大眾車型中加入人工智能驅(qū)動的聊天機器人。此外,禾賽科技正式發(fā)布面向搭載智能駕駛系統(tǒng)量產(chǎn)車市場的“性能王牌”產(chǎn)品—— 512線超高清超遠距激光雷達AT512。麥格納展示新一代電驅(qū)動、防醉酒駕駛技術。
智能手機及PC:根據(jù)Canalyse、Counterpoint,2023年第四季度PC/手機銷量或同比提升3%。2024CES上,AIPC產(chǎn)品迎來首次大規(guī)模亮相,到英偉達/英特爾/AMD和高通等芯片巨頭加大力度布局端側AI能力,CPU/GPU/NPU齊發(fā)力,品牌廠商全面推出AI新品,以聯(lián)想為例,其推出了由AI驅(qū)動的全系列40多款新設備,包括聯(lián)想Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion子品牌的全新AIPC創(chuàng)新成果,軟硬件全面革新有望帶動PC量價齊升。根據(jù)canalyse,2023年Q4全球PC銷量達6525萬臺,同比+3.1%??春肁IPC刺激換機浪潮,PC產(chǎn)業(yè)鏈復蘇。手機方面,根據(jù)Counterpoint,中國和中東和非洲(MEA)、印度等新興市場成功扭轉(zhuǎn)頹勢,從2023年第四季度起將成為智能手機市場的新增長引擎。預計第四季度全球智能手機出貨量將同比增長3%,達到3.12億臺。而隨著庫存調(diào)整接近尾聲,2024年智能手機出貨量呈現(xiàn)相對健康的態(tài)勢,Counterpoint預計將同比增長3%。
面板:復盤CES大會,看好車載和XR兩大市場,關注三星家庭機器人產(chǎn)品Ballie和microled透明屏新技術路線進展。行業(yè)層面,我們在車載和XR市場看到了顯示面板更大的想象空間,三星、天馬等均推出了車載可卷曲的車載顯示器,最大限度減少安裝空間的同時,也助推了車載屏幕用量的提升。57英寸橫跨主副駕駛屏幕、隱藏式木紋顯示器等產(chǎn)品成為智能座艙的重要組成。公司層面,TCL/天馬等繼續(xù)在其優(yōu)勢的巨幕/護眼技術/小尺寸高刷領域進行產(chǎn)品迭代,同時在AI方面,三星展示了Ballie機器人的更新版本,產(chǎn)品是一臺創(chuàng)意投影儀,為智能家居領域帶來了新的可能性,將機器人智能助手的功能與投影技術相融合。有別于過往的OLED透明屏技術,三星發(fā)布了microled透明屏,具有更亮更清晰的視覺效果。
PCB:PCB主要原材料價格整體處于低位,重點關注算力拉動PCB需求和高端PCB國產(chǎn)化。環(huán)氧樹脂和電子級玻纖布價格處于歷史低水平。國內(nèi)PCB上中游上市企業(yè)2022年全年及2023前三季度收入和利潤業(yè)績低于預期。CCL板塊需等待下游需求恢復,表現(xiàn)整體平緩。國內(nèi)PCB廠商目前進行產(chǎn)能擴張重點布局HDI板、IC封裝板等高端領域,持續(xù)跟蹤算力為首的強需求的拉動以及樂觀看待國產(chǎn)化進度。
建議關注:
消費電子零組件&組裝:工業(yè)富聯(lián)、立訊精密、聞泰科技、領益智造、博碩科技、鵬鼎控股、藍思科技、歌爾股份、長盈精密、京東方、國光電器、長信科技、舜宇光學科技(港股)、高偉電子(港股)、東山精密、德賽電池、欣旺達、信維通信、科森科技、環(huán)旭電子、兆威機電(機械組覆蓋)、比亞迪電子(港股)、智迪科技、雷柏科技;
消費電子自動化設備:科瑞技術(與機械組聯(lián)合覆蓋)、智立方(與機械組聯(lián)合覆蓋)、思林杰、大族激光、賽騰股份、杰普特、華興源創(chuàng)、博杰股份、榮旗科技、天準科技、凌云光、精測電子(與機械組聯(lián)合覆蓋)、博眾精工;
品牌消費電子:傳音控股、漫步者、安克創(chuàng)新(與家電、通信組聯(lián)合覆蓋)、小米集團(港股);
消費電子材料:中石科技、世華科技;
PCB:鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、生益科技(與通信組聯(lián)合覆蓋)、南亞新材、滬電股份(與通信組聯(lián)合覆蓋)、景旺電子、勝宏科技;
汽車電子:電連技術、水晶光電、舜宇光學科技、聯(lián)創(chuàng)電子、裕太微、和而泰、科博達(由汽車組覆蓋)、德賽西威、菱電電控、湘油泵(與汽車組聯(lián)合覆蓋);
面板:京東方、TCL科技、深天馬A、聯(lián)得裝備、精測電子(與機械組聯(lián)合覆蓋)、奧來德、鼎龍股份(與基礎化工組聯(lián)合覆蓋)、萊特光電、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份;
風險提示:消費電子需求不及預期、新產(chǎn)品創(chuàng)新力度不及預期、地緣政治沖突、消費電子產(chǎn)業(yè)鏈外移影響國內(nèi)廠商份額
(來源:慧博投研)
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(編輯 曾健輝)
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