京儀裝備：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備龍頭，乘風(fēng)破浪未來(lái)可期（西部證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月12日，西部證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)京儀裝備（688652）。

半導(dǎo)體溫控設(shè)備壁壘高、競(jìng)爭(zhēng)格局好。半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行精密控制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，溫控精度和溫控范圍要求高，應(yīng)用在刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、離子注入、CMP等設(shè)備，其中2022年刻蝕（61%）、薄膜沉積（18%）、涂膠顯影（10%）三大環(huán)節(jié)占比最高。根據(jù)QYResearch，2022年我國(guó)約6成的半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備市場(chǎng)被海外廠商所占據(jù)，2018-2022年CR6在90%左右，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)參與者包括京儀裝備、SMC、ATS等，京儀裝備為唯一一家國(guó)內(nèi)廠商，2022年京儀裝備市占率排名第一，市場(chǎng)份額約36%。

京儀打破國(guó)外壟斷，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，2022年分別實(shí)現(xiàn)市占率35.73%、15.57%，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分別排名第一、第四。公司技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，溫控設(shè)備在14-90nm邏輯芯片和64-192層3DNAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟已大規(guī)模量產(chǎn)，客戶包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、長(zhǎng)鑫科技等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

中國(guó)大陸本土晶圓代工產(chǎn)能仍未滿足需求，京儀受益本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)化需求。近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，行業(yè)資本開(kāi)支快速增長(zhǎng)，為公司發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。2021年溫控設(shè)備在產(chǎn)線設(shè)備投資中占比約0.62%，工藝廢氣處理設(shè)備占比約1%，EFEM及傳片設(shè)備占比約0.67%，公司三大產(chǎn)品合計(jì)產(chǎn)線投資占比約2.29%。京儀作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備龍頭，將受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)化率提升。

投資建議：預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入分別是7.58、10.33、12.96億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1.34、2.00、2.53億元，京儀作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備龍頭，受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，首次覆蓋，給予公司“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游資本開(kāi)支波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中的風(fēng)險(xiǎn)，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)